[發(fā)明專利]由均化生料漿制備氧化鋁熟料的方法及其系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710208746.5 | 申請日: | 2017-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN108658106B | 公開(公告)日: | 2020-01-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 閆學良;常彬杰;崔鑫;高星;羅峰;肖永豐;孫琦 | 申請(專利權(quán))人: | 神華集團有限責任公司;北京低碳清潔能源研究所 |
| 主分類號: | C01F7/02 | 分類號: | C01F7/02;C01F7/08 |
| 代理公司: | 11283 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 劉淼;嚴政 |
| 地址: | 100011 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 生料漿 氧化鋁 勻化 氧化鋁熟料 生料漿調(diào)配 回轉(zhuǎn)窯 均化 噴霧 制備 逆流熱交換 廢熱煙氣 濃度偏差 燒結(jié)能耗 含水率 熱氣流 均一 排出 保證 | ||
1.一種由均化生料漿制備氧化鋁熟料的方法,其特征在于,該方法包括:
(1)將氧化鋁生料漿以噴霧的方式加入到生料漿調(diào)配槽中以進行第一勻化;
(2)將第一勻化后的氧化鋁生料漿以噴霧的方式加入到生料漿合格槽中以進行第二勻化;
(3)將第二勻化后的氧化鋁生料漿送至回轉(zhuǎn)窯中與熱氣流進行逆流熱交換,以制得氧化鋁熟料;
其中,將部分從所述回轉(zhuǎn)窯排出的廢熱煙氣通入生料漿調(diào)配槽和生料漿合格槽中的氧化鋁生料漿中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,步驟(1)中,所述第一勻化前的氧化鋁生料漿的含水量為39-45重量%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其中,步驟(1)中,所述第一勻化前的氧化鋁生料漿的溫度為45-55℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其中,所述廢熱煙氣的溫度為150-220℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,步驟(1)中,相對于1m3/h的氧化鋁生料漿,該廢熱煙氣的通入量為1000-5000m3/h。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,步驟(2)中,相對于1m3/h的氧化鋁生料漿,該廢熱煙氣的通入量為1000-5000m3/h。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2和5-6中任意一項所述的方法,其中,步驟(3)中,所述第二勻化后的氧化鋁生料漿的含水量比第一勻化前的氧化鋁生料漿的含水量降低1-5重量%。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其中,所述第二勻化后的氧化鋁生料漿的含水量為36-42重量%。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、2和5-6中任意一項所述的方法,其中,步驟(3)中,所述第二勻化后的氧化鋁生料漿的溫度比第一勻化前的氧化鋁生料漿的溫度提高10-15℃。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中,所述第二勻化后的氧化鋁生料漿的溫度為65-78℃。
11.一種適用于權(quán)利要求1-10中任意一項所述的方法的由均化生料漿制備氧化鋁熟料的系統(tǒng),其特征在于,該系統(tǒng)包括:生料漿調(diào)配槽(1)、生料漿合格槽(2)和回轉(zhuǎn)窯(4),
其中,所述生料漿調(diào)配槽(1)與所述生料漿合格槽(2)連通,以便將在所述生料漿調(diào)配槽(1)中進行第一勻化后的氧化鋁生料漿送至所述生料漿合格槽(2)中;且所述生料漿調(diào)配槽(1)設(shè)置有噴霧構(gòu)件,以便將氧化鋁生料漿以噴霧的方式加入到所述生料漿調(diào)配槽(1)中;
所述生料漿合格槽(2)與所述回轉(zhuǎn)窯(4)連通,以便將在所述生料漿合格槽(2)中進行第二勻化后的氧化鋁生料漿送至所述回轉(zhuǎn)窯(4)中;且所述生料漿合格槽(2)設(shè)置有噴霧構(gòu)件,以便將氧化鋁生料漿以噴霧的方式加入到所述生料漿合格槽(2)中;
所述回轉(zhuǎn)窯(4)的廢熱煙氣排出管線分別與所述生料漿調(diào)配槽(1)和所述生料漿合格槽(2)連通,以便將部分廢熱煙氣通入所述生料漿調(diào)配槽(1)和所述生料漿合格槽(2)中的氧化鋁生料漿中。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),其中,所述生料漿調(diào)配槽(1)和所述生料漿合格槽(2)設(shè)置有拔氣筒(23),以便排出所述生料漿調(diào)配槽(1)和所述生料漿合格槽(2)中的煙氣及其攜帶的水分。
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