[發明專利]模塊化多電平換流器子模塊局部雜散電感提取方法及系統有效
| 申請號: | 201710206592.6 | 申請日: | 2017-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN106970269B | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發明(設計)人: | 齊磊;高劍劍;沈致遠;崔翔;蔡林海;趙國亮;楊增輝;余沸穎 | 申請(專利權)人: | 華北電力大學;全球能源互聯網研究院;國網上海市電力公司 |
| 主分類號: | G01R27/26 | 分類號: | G01R27/26 |
| 代理公司: | 北京高沃律師事務所 11569 | 代理人: | 王加貴 |
| 地址: | 102200 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模塊化 電平 換流 模塊 局部 電感 提取 方法 系統 | ||
本發明公開模塊化多電平換流器子模塊局部雜散電感提取方法及系統,該方法包括:測量待測電路為導通時,各待測模塊的電壓,根據所述電壓確定各所述待測模塊的下電壓過沖;測量所述待測電路為導通時,各所述待測模塊的電流變化率;計算局部電感。采用本申請的局部雜散電感提取方法在無需進行有限元計算或拆解測量的情況下直接進行局部雜散電感的提取。
技術領域
本發明涉及柔性直流輸電模領域,特別是涉及模塊化多電平換流器子模塊局部雜散電感提取方法及系統。
背景技術
基于模塊化多電平換流器(Modular Multi-level Converter,MMC)的電壓源型換流器高壓直流輸電技術,克服了傳統兩電平、三電平技術面臨的開關損耗高、諧波含量大及不適合應用于高壓大容量場合的難題,具有模塊化程度高易擴容、有功無功功率獨立控制、可無源供電等獨特優勢,成為未來智能電網構建和改革的重要解決方案。這樣,對模塊化多電平換流器的特性測試就尤為重要了。
常規動態特性測試只通過測量整個回路的上電壓過沖獲得回路總體雜散電感,回路各部分雜散電感通常采用阻抗分析儀或者有限元計算獲得。而阻抗分析儀等測量設備則會有明顯的誤差;而且通過有限元計算回路各部分的雜散電感只能計算出雜散電感的大致數量級,存在較大偏差;還可以對子模塊進行拆解以此測量回路各部分雜散電感,眾所周知對子模塊進行拆解不但步驟繁瑣而且還有可能出現其他不必要的問題,因此,現有技術存在誤差大,操作繁瑣的問題。
發明內容
本發明的目的是提供模塊化多電平換流器子模塊局部雜散電感提取方法及系統,具有操作方便、簡單,測量精度高的特點。
為實現上述目的,本發明提供了如下方案:
模塊化多電平換流器子模塊局部雜散電感提取方法,所述方法應用于所述模塊化多電平換流器子模塊,所述模塊化多電平換流器子模塊包括直流連接電容器、第一低感母排、第一高壓IGBT模塊、第二低感母排、第二高壓IGBT模塊、第三低感母排、高速旁路開關、驅動控制系統及取能系統,所述方法包括:
測量待測電路為導通時,各待測模塊的電壓;所述待測電路為所述直流連接電容器、第一低感母排、第一高壓IGBT模塊、第二低感母排、第二高壓IGBT模塊、第三低感母排、高速旁路開關、驅動控制系統及取能系統依次串聯構成的回路;所述待測模塊包括:所述第一高壓IGBT模塊構成的第一模塊,所述第二低感母排、所述第一模塊所構成的第二模塊,所述第一低感母排、所述第一模塊所構成的第三模塊;
根據所述電壓確定各所述待測模塊的下電壓過沖;
測量所述待測電路導通時,各所述待測模塊的電流變化率;
根據所述下電壓過沖和所述電流變化率計算所述模塊化多電平換流器子模塊的所述第一低感母排、所述第一高壓IGBT模塊、所述第二低感母排的雜散電感。
可選的,所述測量待測電路為導通時,各待測模塊的電壓之前,還包括:
將電壓探頭連接于各所述待測模塊的兩端;
將電流探頭連接于包含各所述待測模塊的電流回路上。
可選的,所述將電流探頭連接于包含各所述待測模塊的電流回路上之后,還包括:
將負載電容充電至額定電壓值的50%,停止充電,所述負載電容進入放電狀態。
可選的,所述根據所述下電壓過沖和所述電流變化率計算所述模塊化多電平換流器子模塊的所述第一低感母排、所述第一高壓IGBT模塊與所述第二低感母排的雜散電感,具體包括:
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