[發明專利]一種零度雙晶體壓粘結構及調整方法

有效

• 申請號: 201710196481.1
• 申請日: 2017-03-29
• 公開（公告）號: CN106969012B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 陳秋穎;吳樵;毛捷;冷濤;宋波;安志武;馬驥;韓煒;胡玲;閆冉;張逸君;廉國選
• 申請（專利權）人: 中國科學院聲學研究所
• 主分類號: F16B11/00
• 分類號: F16B11/00
• 代理公司: 北京億騰知識產權代理事務所(普通合伙) 11309
• 代理人: 陳霽

1.一種零度雙晶體壓粘結構，其特征在于，包括：基座單元(1)、上座單元(2)、吸頭單元(3)、模具單元(4)和力座(5)；

其中，所述基座單元(1)與所述上座單元(2)通過所述力座(5)搭接一體；

所述上座單元(2)設置有多個通孔，與所述吸頭單元(3)呈孔軸配合的導桿(9)傳入所述上座單元(2)對應的通孔中，依次套入壓簧(6)后擰入壓蓋(7)，依托所述壓簧(6)使得所述吸頭單元(3)處于高位狀態；將與所述上座單元(2)呈螺紋連接方式的施力螺桿(8)旋入至與所述吸頭單元(3)觸合；

所述模具單元(4)包括外模座(20)、套入外模座(20)內腔中的內模座(21)、楔塊晶體(22)和檢測晶體(23)；其中，楔塊晶體(22)壓粘于檢測晶體(23)構成零度雙晶體；當對貼合于楔塊晶體(22)凹腔(22-2)中檢測晶體(23)施加下行力時，依托模具單元(4)中內模座(21)凹狀球面體(21-1)與楔塊晶體(22)凸狀球面體(22-1)為一特征而緊密接觸，及由于內模座(21)與外模座(20)間存在空隙L，內模座(21)、楔塊晶體(22)的側壁與外模座(20)內腔的側壁緊密接觸，促使零度雙晶體自動卡位定心；

所述模具單元(4)貼合于所述基座單元(1)上平面，通過順逆轉動調節螺桿(12)驅使工字夾塊(13)做定向往復移動的方式，驅動所述模具單元(4)運動至指定位置。

2.根據權利要求1所述的結構，其特征在于，所述基座單元(1)包括基座(10)，與基座(10)呈螺紋連接方式的支腳(11)，卡入基座(10)僅可徑向自由轉動的調節螺桿(12)，呈螺紋方式旋入調節螺桿(12)的工字夾塊(13)；基座(10)水平度通過對支腳(11)調節來實現；通過對調節螺桿(12)順逆轉動驅使工字夾塊(13)相對基座(10)做定向往復移動。

3.根據權利要求1所述的結構，其特征在于，所述上座單元(2)包括上座(14)，壓入上座(14)中的耐磨螺母(15)，壓入上座(14)中的直線軸承(16)；依托直線軸承(16)為導向及壓簧(6)復位力，通過旋入耐磨螺母(15)中的施力螺桿(8)順逆轉動對吸頭單元(3)做抵近、抵退驅動力，驅使吸頭單元(3)隨應做升降運行。

4.根據權利要求1所述的結構，其特征在于，所述吸頭單元(3)包括吸座(17)，與吸座(17)呈孔軸配合的吸頭(18)，與吸座(17)呈螺紋連接方式的直通接頭(19)；直通接頭(19)引入真空氣源，吸頭(18)按適配規格替換，通過擰入吸座(17)中螺紋孔(17-1)的緊定螺絲鎖定。

5.一種零度雙晶體壓粘調整方法，基于如權利要求1所述的結構，其特征在于，包括以下步驟：

轉動基座單元中調節螺桿，驅使工字夾塊向四周打開；

將模具單元中外模座與內模座組合體貼合于基座單元上平面中心位置，將適配楔塊晶體卡入外模座與內模座組合體，將檢測晶體貼合于楔塊晶體凹腔中齊邊；

轉動上座單元上的施力螺桿，驅使與吸頭單元呈孔軸配合并鎖定的吸頭下行至貼近檢測晶體上表面；

參照等形的吸頭外輪廓，依次調節基座單元中工字夾塊，驅使模具單元上檢測晶體外輪廓與之吻合，同時模具單元也被鎖定于基座單元；

適當轉動上座單元上的施力螺桿，使吸頭單元抬升至適當位置，接通真空氣源；

手力向下推動吸頭單元，使其上吸頭至輕觸檢測晶體上表面吸附，隨手動緩抬升至于上座單元上施力螺桿頂頭觸合；

于模具單元上楔塊晶體凹腔上表面均勻涂刷粘劑；

轉動上座單元上施力螺桿，驅使吸附于吸頭上的檢測晶體至楔塊晶體中凹腔上表面涂覆粘劑層，斷開真空源，保持該狀態直至粘合固化牢固。