[發明專利]取料板、PCB板疊取裝置以及PCB板鉚合裝置有效
| 申請號: | 201710193951.9 | 申請日: | 2017-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN106743819B | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發明(設計)人: | 黃萬輝 | 申請(專利權)人: | 昆山厚榮電子有限公司 |
| 主分類號: | B65H3/14 | 分類號: | B65H3/14;B65H3/30 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 劉哲源 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市昆山*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 取料板 pcb 板疊取 裝置 以及 板鉚合 | ||
本發明涉及PCB板技術領域,尤其是涉及一種取料板及PCB板疊取裝置。取料板包括吸盤,和位于吸盤上的多個真空吸孔;吸盤上表面還設有伸縮拉桿和位置檢測儀,伸縮拉桿能夠向吸盤下表面伸縮,位置檢測儀與控制系統電連接;位置檢測儀用于檢測吸盤的位置并且傳輸信號至控制系統,控制系統用于控制伸縮拉桿向吸盤下表面伸長使吸盤與其吸附的料板分離。PCB板疊取裝置,包括權利要求上述取料板、兩個取料盤以及PCB板疊取機構;取料板和取料盤通過抓取機構設置在PCB板疊取機構上方;抓取機構通過控制系統進行控制。本發明解決了抓取不方便,易刮傷線路板表面的問題。
技術領域
本發明涉及PCB板技術領域,尤其是涉及一種取料板、PCB板疊取裝置以及PCB板鉚合裝置。
背景技術
PCB板,又稱印刷電路板,以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個導電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來代替以往裝置電子元器件的底盤,并實現電子元器件之間的相互連接。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。
在制作多層印刷線路板的時候,現有技術采用抓取機構直接抓取,經常會出現抓取不方便,而且容易刮傷線路板表面,出現漏銅等問題。
公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在加深對本發明的總體背景技術的理解,而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域技術人員所公知的現有技術。
發明內容
本發明提供一種取料板、PCB板疊取裝置以及PCB板鉚合裝置,很大程度上解決了抓取不方便,易刮傷線路板表面的問題。
本發明的第一目的在于提供一種取料板。
本發明的第二目的在于提供一種PCB板疊取裝置。
本發明的第三目的在于提供一種PCB板鉚合裝置。
一方面,本發明提供的取料板,包括:吸盤,和位于所述吸盤上的多個真空吸孔;
所述吸盤上表面還設有伸縮拉桿和位置檢測儀,所述伸縮拉桿能夠向吸盤下表面伸縮,所述位置檢測儀與控制系統電連接;
所述位置檢測儀用于檢測吸盤的位置并且傳輸信號至控制系統,所述控制系統用于控制伸縮拉桿向所述吸盤下表面伸長使吸盤與其吸附的料板分離。
進一步地,所述吸盤兩個對角處分別設置定位柱。
進一步地,所述吸盤表面還設有用于對料板的位置進行采集的攝像頭,所述攝像頭傳輸信號至控制系統,控制系統控制定位模塊對料板進行定位。
進一步地,所述吸盤表面還設有用于測量料板厚度的厚度測量儀,所述厚度測量儀測量料板厚度并將數據信號傳輸至控制系統,控制系統控制吸盤吸取單片料板。
進一步地,所述吸盤為整體平板式吸盤。
另一方面,本發明提供的PCB板疊取裝置,包括兩個第一取料盤、PCB板疊取機構以及兩個所述的取料板;
兩個所述取料板和兩個所述第一取料盤通過抓取機構設置在所述PCB板疊取機構上方;
所述抓取機構通過控制系統進行控制。
進一步地,所述PCB板疊取機構沿長度方向依次設置有第一儲料倉、第一取料位、矯正臺、上料臺面、另一矯正臺、第二取料位和第二儲料倉。
進一步地,所述第一取料位和第二取料位設有多個防止多片料板粘連的立柱。
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