[發明專利]金屬配線接合結構及其制法

在審

• 申請號: 201710193389.X
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN107241870A
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 金理俊;竹林央史;平田夏樹
• 申請（專利權）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01R12/62
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 金鮮英,孔博

1.一種金屬配線接合結構，其為具備如下構件的金屬配線接合結構：

第1構件，其在樹脂制的第1支撐層與樹脂制的第1被覆層之間具有多個第1金屬配線，形成各第1金屬配線的端部的第1接點部從所述第1被覆層露出；

第2構件，其在樹脂制的第2支撐層的表面具有多個第2接點部，所述第2接點部與所述多個第1接點部分別對置地配置；以及

接合構件，其將所述第1接點部與所述第2接點部進行釬焊；

所述第1構件中，在所述第1支撐層中與設置有所述第1金屬配線的面相反一側的面上，在與所述多個第1接點部對置的位置具有金屬制的第1接點部對置連接盤，

所述第2接點部除了具有與所述第1接點部對置的基本面，還具有與將所述第1接點部假想地向前方延長而得到的假想延長部對置的延長面，

所述接合構件被覆所述第1接點部對置連接盤的表面、所述第1構件的前端面以及所述第2接點部的延長面，并且填充于所述第1接點部與所述第2接點部之間的接合用空間。

2.根據權利要求1所述的金屬配線接合結構，其中，所述第1接點部對置連接盤延伸至所述第1構件的前端面。

3.根據權利要求1或2所述的金屬配線接合結構，其中，所述第1構件為柔性印刷基板。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的金屬配線接合結構，其中，

所述第2構件是發揮加熱器作用的片狀加熱器，其配置于靜電卡盤與金屬制的支撐臺之間，

所述第1構件插入于所述支撐臺的貫通孔而與所述第2構件接合。

5.一種金屬配線接合結構的制法，其包含如下工序：

(a)準備如下構件的工序：

第1構件，其在樹脂制的第1支撐層與樹脂制的第1被覆層之間具有多個第1金屬配線，形成各第1金屬配線的端部的第1接點部從所述第1被覆層露出，在所述第1支撐層中與設置有所述第1金屬配線的面相反一側的面上，在與所述多個第1接點部分別對置的位置具有金屬制的第1接點部對置連接盤；

第2構件，其在樹脂制的第2支撐層的表面具有多個第2接點部，在使其與所述第1接點部對置時，所述第2構件除了具有與所述第1接點部對置的基本面，還具有與將所述第1接點部假想地向前方延長而得到的假想延長部對置的延長面；

(b)將所述第1構件配置在所述第2構件上，利用所述第1接點部對置連接盤與所述第2接點部的所述延長面，按照使所述第1接點部與所述第2接點部的所述基本面對置的方式進行對位的工序，

(c)將釬焊材料貼著所述第1接點部對置連接盤進行加熱，使其熔融，使該熔融的釬焊材料從所述第1接點部對置連接盤經所述第1構件的前端面、所述第2接點部的延長面而供給于所述第1接點部與所述第2接點部之間的接合用空間，在預先用預備的釬焊材料將所述第1接點部與所述第2接點部進行了臨時固定的情況下，利用傳熱使該預備的釬焊材料熔融的工序，

(d)使所述釬焊材料整體進行固化的工序。