[發明專利]電路封裝件

有效

• 申請號: 201710187491.9
• 申請日: 2017-03-27
• 公開（公告）號: CN108666290B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 王金良
• 申請（專利權）人: 笙泉科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭蔚

一種電路封裝件包含多個第一高壓接腳以及至少一第二高壓接腳，其中相鄰的第一高壓接腳與第二高壓接腳間的距離大于或等于一安規距離，且相鄰且同相位的多個第一高壓接腳間的距離小于安規距離。借此，上述電路封裝件可縮小所需封裝體積且符合高電壓操作的安全規范。

【技術領域】

本發明是有關一種電路封裝件，特別是一種小尺寸的電路封裝件。

【背景技術】

請參照圖1，應用于交流風扇的控制電路具有多組電源回路L1、L2，其是由相對應的多個第一高壓電位接腳20(例如：交流火線Alternating Current Line，ACL)、多個第二高壓接腳30(例如：交流零線Alternating Current Neutral，ACN)以及多個低壓接腳40(例如：控制信號線)所構成，用以操作于例如但不限于110伏或220伏的高電壓下。為了符合法規要求，電路封裝件整體需要通過高電壓操作的安全規范才能實際應用在電器產品上。

然而，圖1所示的功能電路10封裝于同一封裝件時，同一電源回路L1的第一高壓接腳20與第二高壓接腳30相鄰設置，并使兩者間的距離大于或等于一安規距離DS，接著重復前述接腳布局方式與間距，亦即使一電源回路L1的第二高壓接腳30與另一電源回路L2的第一高壓接腳20間的距離也必須大于或等于安規距離DS。因此，傳統電路封裝件中多個第一高壓接腳20及多個第二高壓接腳30間的距離均大于或等于安規距離DS，以致封裝件所需的封裝體積將隨著電源回路的組數增加而明顯增大，無法實現微小化封裝的需求。

綜上所述，提供一種小體積的電路封裝件便是目前極需努力的目標。

【發明內容】

本發明提供一種電路封裝件，其縮短相鄰且同相位的多個第一高壓接腳間的第一距離，其中相鄰的第一高壓接腳與第二高壓接腳間的距離大于或等于一安規距離，且第一距離小于安規距離。借此，本發明的電路封裝件可縮小所需封裝體積且符合高電壓操作的安全規范。

本發明一實施例的電路封裝件包含：一功能電路、多個第一高壓接腳、至少一第二高壓接腳、多個低壓接腳以及一封裝體。多個第一高壓接腳與功能電路電性連接，且多個第一高壓接腳連接相對應的一工作電壓的一第一相位接點，其中多個第一高壓接腳相鄰設置，且多個第一高壓接腳間的距離小于或等于一第一距離。至少一第二高壓接腳與功能電路電性連接，第二高壓接腳連接相對應的工作電壓的一第二相位接點，且每一第一高壓接腳與相對應的第二高壓接腳形成一電源回路，其特征在于，第一相位接點與第二相位接點的工作電壓具有一相位差，相鄰的第二高壓接腳與第一高壓接腳間的距離大于或等于一安規距離，且第一距離小于安規距離。多個低壓接腳與功能電路電性連接，且多個低壓接腳相鄰設置，其中相鄰的低壓接腳與第一高壓接腳以及第二高壓接腳間的距離大于或等于安規距離。封裝體封裝功能電路，并露出多個第一高壓接腳、第二高壓接腳及多個低壓接腳。

以下借由具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易了解本發明的目的、技術內容、特點及其所達成的功效。

【附圖說明】

圖1為一示意圖，顯示已知的電路封裝件。

圖2為一示意圖，顯示本發明一實施例的電路封裝件。

圖3為一示意圖，顯示本發明另一實施例的電路封裝件。

圖4為一示意圖，顯示本發明又一實施例的電路封裝件。

圖5為一示意圖，顯示本發明再一實施例的電路封裝件。

【符號說明】

D1 第一距離

D2 第二距離

DS 安規距離

L1、L2 電源回路