[發明專利]一種大功率高壓固態軟起動器用裝配組件結構

在審

• 申請號: 201710181099.3
• 申請日: 2017-03-24
• 公開（公告）號: CN107453651A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 袁學華;唐金龍;趙世運;李明輝;張蓓
• 申請（專利權）人: 萬洲電氣股份有限公司
• 主分類號: H02P1/02
• 分類號: H02P1/02;H02M1/00;H05K7/02;H05K7/20
• 代理公司: 襄陽嘉琛知識產權事務所42217
• 代理人: 嚴崇姚

1.一種大功率高壓固態軟起動器用裝配組件結構，其特征在于：包括上、下兩層結構相同的上層裝配組件結構、下層裝配組件結構；上層裝配組件結構、下層裝配組件結構均包括引出連接銅排（A）、絕緣支撐框架組件（B）、觸發控制板部分（C）、可控硅與散熱器壓裝組件（D）及阻容吸收部分（E）；絕緣支撐框架組件（B）包括裝配組件兩側支撐框架、前隔離支撐板（9）、后隔離支撐板（10）和封板；裝配組件兩側支撐框架設有三組可控硅與散熱器壓裝組件安裝位；前隔離支撐板（9）和后隔離支撐板（10）分別安裝在三組可控硅與散熱器壓裝組件安裝位的前、后側；觸發控制板部分（C）安裝在前隔離支撐板（9）上，阻容吸收部分（E）安裝在后隔離支撐板（10）上；可控硅與散熱器壓裝組件（D）的每組可控硅與散熱器壓裝組件由兩個正反并聯的可控硅（2）、上散熱器（1）、下散熱器（2）和壓裝組件（4）壓裝而成；上層裝配組件結構、下層裝配組件結構通過絕緣支撐梁（18）安裝和支撐；上層裝配組件結構、下層裝配組件結構引出連接銅排（A）之間利用短接銅排（20）連接；同一層兩相鄰可控硅與散熱器壓裝組件間利用連接銅排（19）連接。

2.根據權利要求1所述的一種大功率高壓固態軟起動器用裝配組件結構，其特征在于：所述的裝配組件兩側支撐框架包括立柱（5）、橫襯（6）、絕緣安裝梁（7）和絕緣間隔板（8）各兩件，兩件立柱（5）與兩件橫襯（6）按卡槽方向組裝固定，兩件絕緣安裝梁（7）與兩件絕緣間隔板（8）依次安裝在立柱（5）上、下兩端；前隔離支撐板（9）和后隔離支撐板（10）分別安裝兩件立柱（5）的前、后外端面上；觸發控制板部分（C）為BOD觸發控制板零件（11），阻容吸收部分（E）為阻容吸收零件（12）；封板包括左側板（14）、前封板（15）、右側板（16）和后封板（17），分別安裝在裝配組件兩側支撐框架的四個端面上。

3.根據權利要求1或2所述的一種大功率高壓固態軟起動器用裝配組件結構，其特征在于：所述的上散熱器（1）中間設置20mm寬的切槽，中間芯部預留有一段材料（21）連接；壓裝組件（4）由兩套帶有環氧樹脂絕緣套管及碟形彈墊的8.8級M12螺桿構成。