[發明專利]固體電解電容器

有效

• 申請號: 201710177450.1
• 申請日: 2017-03-22
• 公開（公告）號: CN107275091B
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 信田知希;藤本和雅;橫倉修
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G9/012
• 分類號: H01G9/012;H01G9/042;H01G9/048;H01G9/14;H01G9/15
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

1.一種固體電解電容器，具備：

主體，具有彼此對置的一對端面以及與所述端面相鄰的底面；

一對陽極端子，配置在所述主體的所述一對端面；以及

陰極端子，位于所述主體的所述底面，

所述主體具備：

密封件，包含樹脂；以及

電容器元件，被所述密封件覆蓋，

所述電容器元件具備：

線狀的貫通導體，由閥作用金屬構成；

電介質層，位于所述貫通導體上；以及

陰極側功能層，位于所述電介質層上，且與所述陰極端子電連接，

所述貫通導體由在該貫通導體的軸線方向上延伸的芯部和覆蓋所述芯部的周面且具有許多微孔的多孔部構成，

所述電介質層沿著所述多孔部的所述微孔的內周面形成，

所述貫通導體的所述芯部的兩端面以在相對于該貫通導體的所述軸線方向垂直的方向上延伸的狀態從所述密封件露出，并在所述主體的所述一對端面的每一個上與所述一對陽極端子分別接觸，

所述貫通導體為圓柱狀。

2.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其中，

所述陰極側功能層具備：導電性高分子層，對所述多孔部的所述微孔的至少一部分進行填充。

3.根據權利要求1或2所述的固體電解電容器，其中，

還具備：電絕緣構件，配置在所述陰極側功能層與所述陽極端子之間。

4.根據權利要求3所述的固體電解電容器，其中，

所述電絕緣構件與所述芯部相接。

5.根據權利要求4所述的固體電解電容器，其中，

在所述電絕緣構件與所述芯部相接的部分，所述電絕緣構件對位于所述多孔部的所述微孔進行填充。

6.根據權利要求4所述的固體電解電容器，其中，

在所述電絕緣構件與所述芯部相接的部分，不存在所述多孔部。

7.根據權利要求1或2所述的固體電解電容器，其中，

所述陽極端子包括鍍膜。

8.根據權利要求1或2所述的固體電解電容器，其中，

所述陽極端子包括導電性樹脂膜。

9.根據權利要求1或2所述的固體電解電容器，其中，

所述多孔部由形成在線狀的所述貫通導體的周面的蝕刻處理部構成。

10.根據權利要求1或2所述的固體電解電容器，其中，

所述主體包括多個所述電容器元件，多個所述電容器元件經由所述陽極端子以及所述陰極端子進行并聯連接。

11.根據權利要求1或2所述的固體電解電容器，其中，

所述陰極端子由金屬板構成。