[發明專利]一種蒸鍍掩膜版、其制作方法、電磁蒸鍍裝置及蒸鍍方法

有效

• 申請號: 201710177448.4
• 申請日: 2017-03-20
• 公開（公告）號: CN106884139B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 趙德江
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

本發明涉及一種蒸鍍掩膜版、其制作方法、電磁蒸鍍裝置及蒸鍍方法，用以解決現有的電磁蒸鍍裝置中，由于重力的作用蒸鍍掩膜版的中間位置下垂較多，蒸鍍材料容易在間隙處發生衍射的問題。該蒸鍍掩膜版包括：掩膜版主體，設置在掩膜版主體上的多個開口；每個開口作為一個蒸鍍區，除了開口之外的其它掩膜版主體作為遮擋區；在遮擋區設置有第一凹槽；第一凹槽中填充有磁性材料、且磁性材料的磁性強于掩膜版主體材料的磁性。在蒸鍍掩膜版主體上設置了第一凹槽，并在第一凹槽中填充有磁性較強的磁性材料，因而能夠增加電磁蒸鍍裝置中電磁裝置對蒸鍍掩膜版的吸附力度，可以減小蒸鍍掩膜版和待蒸鍍基板之間的間隙，避免蒸鍍材料在間隙處發生衍射。

技術領域

本發明涉及掩膜版技術領域，尤其涉及一種蒸鍍掩膜版、其制作方法、電磁蒸鍍裝置及蒸鍍方法。

背景技術

目前，比較成熟的工藝是使用蒸鍍方法制作OLED(Organic Light-EmittingDiode，有機發光二極管)顯示產品。在電磁蒸鍍工藝中，蒸鍍掩膜版是非常重要的設備部件。由于大尺寸OLED顯示產品越來越多，隨著基板尺寸的增加，蒸鍍掩膜版尺寸也會隨之增加，蒸鍍掩膜版的主體厚度也需要隨之增加，而由于重力的作用，在蒸鍍掩膜版的中間位置下垂比較多，基板和蒸鍍掩膜版的間隙變大，在蒸鍍過程中蒸鍍材料容易在間隙處發生衍射，因而需要想辦法減小蒸鍍掩膜版和待蒸鍍基板之間間隙。

綜上所述，目前現有的電磁蒸鍍裝置中，由于重力的作用，蒸鍍掩膜版的中間位置下垂較多，基板和蒸鍍掩膜版的間隙變大，在蒸鍍過程中蒸鍍材料容易在間隙處發生衍射。

發明內容

本發明的目的是提供一種蒸鍍掩膜版、其制作方法、電磁蒸鍍裝置及蒸鍍方法，用以解決目前現有的電磁蒸鍍裝置中，由于重力的作用，蒸鍍掩膜版的中間位置下垂較多，基板和蒸鍍掩膜版的間隙變大，在蒸鍍過程中蒸鍍材料容易在間隙處發生衍射的問題。

本發明實施例提供了一種蒸鍍掩膜版，應用于電磁蒸鍍裝置中，該蒸鍍掩膜版包括：掩膜版主體，設置在所述掩膜版主體上的多個開口；其中，

每個所述開口作為一個蒸鍍區，除了所述開口之外的其它掩膜版主體作為遮擋區；

在所述遮擋區設置有至少一個第一凹槽；

所述第一凹槽中填充有磁性材料、且所述磁性材料的磁性強于所述掩膜版主體材料的磁性。

較佳的，所述第一凹槽設置在圍繞每個所述蒸鍍區的遮擋區中。

較佳的，所述蒸鍍掩膜版還包括：設置在所述遮擋區、且圍繞所述第一凹槽的第二凹槽。

較佳的，所述第一凹槽與所述第二凹槽設置在所述掩膜版主體上的同一側。

較佳的，所述第一凹槽設置在所述掩膜版主體上的背面，所述背面為面向所述電磁蒸鍍裝置中的磁性裝置的一面。

較佳的，所述第一凹槽在垂直于所述掩膜版主體方向上的截面形狀為下列形狀之一或組合：

倒梯形，矩形，或弧形。

本發明實施例還提供了一種如本發明實施例提供的上述蒸鍍掩膜版的制作方法，包括：

在蒸鍍掩膜版的掩膜版主體上的遮擋區形成與所述蒸鍍區對應的第一凹槽；

在所述第一凹槽中形成磁性材料，使所述磁性材料的表面與所述掩膜版主體的表面齊平；

其中，所述磁性材料的磁性強于所述掩膜版主體材料的磁性。

較佳的，該方法還包括：

在所述遮擋區形成圍繞所述第一凹槽的第二凹槽。

本發明實施例還提供了一種電磁蒸鍍裝置，包括：蒸鍍腔體，蒸鍍源，待蒸鍍基板，如本發明實施例提供的上述蒸鍍掩膜版，以及用于吸附所述蒸鍍掩膜版且可調控磁場的磁性裝置。