[發明專利]使用有機金屬墨和帶狀網紋輥制造導電圖案的方法在審
| 申請號: | 201710177204.6 | 申請日: | 2013-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN106926561A | 公開(公告)日: | 2017-07-07 |
| 發明(設計)人: | 艾德.S.拉馬克里斯南;金丹良 | 申請(專利權)人: | 伊斯曼柯達公司 |
| 主分類號: | B41F5/24 | 分類號: | B41F5/24;B41F23/00;B41F23/04;B41F31/04;B41F31/06;B41F31/20;C09D11/00;C09D11/02;G06F3/041;H05K3/12;B41M1/04;H05K3/24;H05K3/26 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 張萍,李炳愛 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 使用 有機 金屬 帶狀 網紋輥 制造 導電 圖案 方法 | ||
1.一種制造RF天線的方法,所述方法包括:
通過第一網紋輥將墨從墨源轉印到第一柔性母版來將第一天線環路陣列柔版印刷在第一襯底上;和
通過第二網紋輥將墨從墨源轉印到第二柔性母版來將第二天線環路陣列柔版印刷在第二襯底上;
其中,所述墨包括1wt%-20wt%的有機金屬化合物以及至少一種溶劑,其中,所述墨的粘度從1000cps至3000cps;
其中,所述第一網紋輥和所述第二網紋輥中的至少一個是帶狀網紋輥,其中,所述至少一個帶狀網紋輥包括多個區段,其中,每個區段包括容積和單元形狀,并且其中,所述多個區段中的至少兩個區段包括不同單元形狀或不同容積中的至少一者;并且
鍍覆所述第一天線環路陣列和所述第二天線環路陣列,其中,所述第一天線環路陣列和所述第二天線環路陣列包括鍍覆有導電材料的至少一條線,并且其中,所述至少一條線的寬度為1微米至25微米。
2.根據權利要求1所述的方法、其中,所述導電材料是銅(Cu)、鎳(Ni)、金(Au)、銀(Ag)、錫(Sn)、鈀(Pd)、鋅(Zn)、鋁(Al)或其組合。
3.根據權利要求1所述的方法,其中,柔版印刷所述第一襯底和所述第二襯底包括使用由聚合物、金屬膜、金屬箔、紙、有機材料和玻璃中的至少一種制成的襯底。
4.根據權利要求1所述的方法,其中,所述墨包含1wt%-5wt%的有機金屬化合物。
5.根據權利要求1所述的方法,其中,所述第二襯底是所述第一襯底的與所述第一圖案相反的一側,或者所述第二襯底與所述第一襯底上的所述第一印刷圖案相鄰,或者所述第二襯底是不同于所述第一襯底的襯底。
6.根據權利要求1所述的方法,其中,所述溶劑是異丙醇、甲醇、乳酸乙酯、乙二醇、二氯甲烷、甲苯、或乙酸中的至少一種。
7.根據權利要求1所述的方法,其中,所述墨進一步包括共溶劑,其中,所述共溶劑是異丙醇、甲醇、乳酸乙酯、乙二醇、二氯甲烷、甲苯、或乙酸中的至少一種,并且其中,所述共溶劑在類型或濃度中的至少一個方面與所述溶劑不同。
8.一種使用帶狀網紋輥來制造高分辨率導電圖案的方法,所述方法包括:
通過將溶劑或共溶劑中的至少一種添加到墨來制備所述墨,并且其中,所制備的墨具有大于200cps的粘度;
清潔襯底;和
使用柔版印刷過程將所述墨沉積在所述襯底上,以通過輥到輥處理過程將所述墨從第一墨源轉印到網紋輥并且隨后將所述墨從所述網紋輥轉印到柔版來形成第一圖案,所述柔版包括第一圖案,所述第一圖案包括第一多條線,其中,所述第一多條線中的每條線的寬度為從1微米至25微米;以及
通過將導電材料沉積到第一印刷圖案上來將所沉積的導電材料鍍覆在所述第一印刷圖案中以形成高分辨率導電圖案;
其中,所述網紋輥是帶狀網紋輥,其中,所述帶狀網紋輥包括多個區段,其中,每個區段包括容積和單元形狀,并且其中,所述多個區段中的至少兩個區段包括不同單元形狀或不同容積中的至少一者。
9.根據權利要求8所述的方法,進一步包括形成第二圖案,其中,所述第二圖案通過所述柔版印刷過程來印刷,其中,第二母版包括用來印刷所述第二圖案的第二圖案,并且其中,所述第二圖案包括第二多條線,并且其中,所述第二多條線中的每條線的寬度在1微米至25微米之間。
10.根據權利要求8所述的方法,其中,所述帶狀網紋輥的每個區段的單元形狀是六邊形、三角形、菱形、圓形、細長單元、螺旋斜紋或其組合中的一種。
11.根據權利要求9所述的方法,其中,所述第二圖案與所述第一圖案被同時印刷。
12.根據權利要求10所述的方法,其中,鍍覆包括非電解鍍覆,并且其中,所述導電材料是銅(Cu)、錫(Sn)、鋅(Zn)、鋁(Al)、鎳(Ni)、金(Au)、銀(Ag)、鈀(Pd)、或其組合。
13.根據權利要求9所述的方法,進一步包括鍍覆所述第二圖案。
14.根據權利要求13所述的方法,其中,所述第一圖案和所述第二圖案被同時鍍覆。
15.根據權利要求9所述的方法,其中,所述第一圖案和所述第二圖案是天線環路陣列。
16.根據權利要求9所述的方法,其中,所述第一圖案和所述第二圖案是觸摸屏傳感器圖案。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于伊斯曼柯達公司,未經伊斯曼柯達公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710177204.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:轉印基板及其制作方法、OLED器件制作方法
- 下一篇:一種燙金式印刷機





