[發明專利]具有用于在囊封體中形成開口的延伸結構的封裝裝置

有效

• 申請號: 201710176961.1
• 申請日: 2017-03-22
• 公開（公告）號: CN107230643B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 列奧·M·希金斯III
• 申請（專利權）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 紀雯

一種封裝裝置包括位于所述封裝裝置的主側面處的延伸結構。所述延伸結構限定包括所述主側面上的囊封材料的外部區域，以及其中在所述主側面處的所述裝置的一部分上無囊封體的內部區域。所述延伸結構防止囊封體在囊封過程期間進入所述內部區域中。

技術領域

本發明涉及在囊封體中具有開口的裝置封裝。

背景技術

封裝裝置包括諸如半導體管芯或獨立電子裝置等囊封在囊封體中的裝置，所述囊封體使得裝置能夠在系統(例如，諸如計算機、電話、膝上型計算機等電子系統或使用諸如機動車、電器、機器人設備等裝置的其它系統)中使用。封裝裝置可包括用于向裝置提供通信信號線和電源的外端(例如引線、墊片、凸塊)。

對于一些封裝裝置，期望在囊封體中具有開口以暴露裝置的部分以供在系統中使用。舉例來說，一些類型的傳感器包括需要經暴露以精確地感應所期望的狀況的表面。作為例子，輻射傳感器包括用以感應α粒子輻射的表面。在另一例子中，光通信裝置(例如光電二極管)需不含囊封體以便進行恰當操作。在又另一例子中，離子傳感器(諸如離子選擇性場效應晶體管或離子感應性場效應晶體管(ISFET))需要在裝置上具有傳感器區域以不含囊封體，以便確定具體離子是否存在于感應環境中。

可通過薄膜輔助模制技術形成此類開口，其中將結構、薄膜或其它物質放入囊封體開口的所期望的位置中，使得囊封體在囊封期間不占據所期望的開口的區域。在囊封過程完成之后，從囊封裝置移除所述結構、薄膜或物質。在另一例子中，壓模機壁可包括非平面表面，所述非平面表面具有在囊封過程期間延伸到裝置的部分。所述壓模機壁的延伸部分在囊封期間與裝置(或裝置上的薄膜)接觸以在裝置上形成開口。

在其它實施例中，可將裝置插入到包括凹穴和引線框的預制結構中。預制凹穴可由具有物理地耦合到引線框的側壁的預模制聚合物或陶瓷結構限定。對于一些預制結構，可使用具有開口的蓋以在置放裝置之后關閉凹穴，在置放裝置處在所述蓋暴露所述預制結構內部的裝置的所期望的區域。

發明內容

一種制造封裝裝置的方法，包括：

形成具有引線框的總成，其中所述形成所述總成包括：

將裝置附接到到所述引線框，其中所述裝置包括位于所述裝置的第一側處的第一區域；

將所述裝置的外端電耦合到所述引線框的引線；

其中在所述形成之后，所述總成包括延伸結構，所述延伸結構包圍包圍區域，所述包圍區域包括所述裝置的所述第一區域；

將所述總成囊封在囊封體中，其中所述囊封包括：

在模制結構中將囊封體應用于所述總成，其中所述模制結構包括具有第一表面的壁，所述第一表面在所述應用囊封體期間面向所述引線框的第一側，所述壁的所述第一表面包括平坦表面部分，其中在所述應用所述囊封體期間，所述延伸結構與所述平坦表面部分接觸，使得防止囊封體到達由所述延伸結構限定的所述平坦表面部分的內部部分，且囊封體接觸位于所述延伸結構外部的所述平坦表面部分的外部部分，其中作為所述應用囊封體的結果，囊封體不位于第一區域且囊封體位于所述引線框的所述第一側上的所述引線框的至少一部分與所述平坦表面部分的所述外部部分之間；

其中所述封裝裝置包括所述延伸結構、所述引線框的至少一部分、所述裝置和所述囊封體的至少一部分。

在一個實施例中，所述延伸結構與所述引線框成一體。

在一個實施例中，所述延伸結構是通過蝕刻所述引線框的部分而形成以從所述延伸結構的厚度減小所述引線框的厚度，其中所述引線框的被蝕刻的所述部分包括位于所述延伸結構外部的所述引線框的所述引線的部分。

在一個實施例中，所述延伸結構的至少一部分為獨立于所述引線框形成且附接到所述引線框的結構。