[發明專利]用于壓印光刻的無縫大面積主模板的制造

有效

• 申請號: 201710168787.6
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN107015433B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: D·J·雷斯尼克;M·N·米勒;F·Y·徐
• 申請（專利權）人: 分子制模股份有限公司
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00;B29D11/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 趙曉光

1.一種形成大面積模板的方法，包含：

提供基板；

通過在該基板上產生多個圖案化的場而在該基板上形成包括光柵的圖案化的層，其中相鄰的場圖案之間的任何中斷小于10微米，其中所述多個圖案化的場被縫接在一起以產生無接縫的圖案，并且其中所述產生包括通過在x方向和y方向上進行特征調整來降低該無接縫的圖案的邊緣的曝光；以及

將該圖案轉移至該基板內并移除任何殘留的圖案化的層以在該基板上形成圖案化的特征區域。

2.如權利要求1所述的方法，還包括：

在該圖案化的層和該基板之間形成氧化物層；以及

在將該圖案轉移至該基板內之前將該圖案轉移至該氧化物層中。

3.如權利要求2所述的方法，還包括：

在該氧化物層上形成防反射涂層。

4.如權利要求2所述的方法，還包括：

在該氧化物層上形成硬掩模。

5.如權利要求1所述的方法，其中，將該圖案轉移至該基板內包括：將該圖案轉移至該基板的臺面中以在該基板的臺面上形成圖案化的特征區域。

6.如權利要求1所述的方法，還包括：

在該基板的圖案化的特征區域上形成保護層；以及

蝕刻去除該基板的一部分以形成該基板的臺面，該臺面包括圖案化的特征區域。

7.一種形成大面積模板的方法，包含：

提供基板；

在該基板上形成氧化物層；

在該氧化物層上形成防反射涂層；

在該防反射涂層上形成包括光柵的圖案化的層；

通過在該基板上產生多個圖案化的場而將該圖案化的層的圖案轉移至該防反射涂層和該氧化物層中，其中相鄰的場圖案之間的任何中斷小于10微米，其中所述多個圖案化的場被縫接在一起以產生無接縫的圖案，并且其中所述產生包括通過在x方向和y方向上進行特征調整來降低該無接縫的圖案的邊緣的曝光；以及

將該圖案轉移至該基板內并移除任何殘留的圖案化的層以在該基板上形成圖案化的特征區域。

8.如權利要求7所述的方法，其中，將該圖案轉移至該基板內包括：將該圖案轉移至該基板的臺面中以在該基板的臺面上形成圖案化的特征區域。

9.如權利要求7所述的方法，還包括：

在該基板的圖案化的特征區域上形成保護層；以及

蝕刻去除該基板的一部分以形成該基板的臺面，該臺面包括圖案化的特征區域。

10.一種形成大面積模板的方法，包含：

提供多層結構，該多層結構包括基板、氧化物層和防反射涂層，該氧化物層位于該基板和該防反射涂層之間；

在該多層結構上形成包括光柵的圖案化的層；

通過在該基板上產生多個圖案化的場而將該圖案化的層的圖案轉移至該多層結構中，其中相鄰的場圖案之間的任何中斷小于10微米，其中所述多個圖案化的場被縫接在一起以產生無接縫的圖案，并且其中所述產生包括通過在x方向和y方向上進行特征調整來降低該無接縫的圖案的邊緣的曝光；以及

將該圖案轉移至該基板內并移除任何殘留的圖案化的層以在該基板上形成圖案化的特征區域。

11.如權利要求10所述的方法，其中，將該圖案轉移至該基板內包括：將該圖案轉移至該基板的臺面中以在該基板的臺面上形成圖案化的特征區域。

12.如權利要求10所述的方法，還包括：

在該基板的圖案化的特征區域上形成保護層；以及

蝕刻去除該基板的一部分以形成該基板的臺面，該臺面包括圖案化的特征區域。