[發明專利]一種漏鉆背板的重加工方法

在審

• 申請號: 201710167112.X
• 申請日: 2017-03-20
• 公開（公告）號: CN106851989A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 袁歡欣;蔡錦松;郭一彬;何潤宏
• 申請（專利權）人: 汕頭超聲印制板（二廠）有限公司;汕頭超聲印制板公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州市深研專利事務所44229
• 代理人: 陳雅平

技術領域

本發明涉及PCB背鉆技術領域，具體是一種漏鉆背板的重加工方法。

背景技術

隨著通信產品的高頻化、高速化發展，對信號傳輸過程中的損耗控制提出了更高要求。印制電路板(PCB)中的金屬化孔中若存在一段不用于信號傳輸的孔銅部分(即無用的殘樁，Stub)，則會增加PCB中的信號傳輸損耗，甚至破壞信號傳輸的完整性，故業內常采用傳統PCB板回路背鉆加工技術(如圖1所示)盡可能的減少Stub長度，將PCB板背鉆加工后形成背板。其主要原理即通過BH(Blind hole function)機械鉆機上的機械鉆針、印制電路板和臺面觸電形成回路檢測深度，以PCB上板面為零點向下控制所需要的背鉆深度。

在生產過程中，由于員工的誤操作、PCB板回路斷路、機械鉆機機臺漏失等因素會造成背鉆孔的漏鉆，如不補鉆就會導致產品不良。尤其是外層線路蝕刻后，在PCB板面上無法直接形成導電回路，故需一般都采用蓋鋁板的觸電回路加工技術進行補鉆(如圖2所示)，但由于印制電路板板面已完成線路制作而存在“凹凸”不平情況及鋁板厚度不均勻、變形的影響，導致觸電回路的檢測精度不高，鉆孔品質不是很理想。

發明內容

本發明的目的在于提供一種提高控深精度和產品良率的漏鉆背板的重加工方法，補救因員工誤操作以及機械鉆機漏失或故障所導致的漏背鉆問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種漏鉆背板的重加工方法，包括以下步驟：

步驟一：在PCB板背鉆后制得背板，檢查發現背板漏鉆，并針對相應漏鉆的背鉆孔編制背鉆補鉆程序資料并設置鉆孔深度；

步驟二：通過測量鉆刀長度及檢測器長度，且兩者同步校正，在校正鉆刀與檢測器長度后自動補償兩者的差值A；

步驟三：在補鉆加工時，檢測器先獨立工作下降直至接觸到機臺臺面，得出檢測器接觸機臺臺面的高度H；

步驟四：然后檢測器復位，鉆刀勻速下降到高度H0，H0的計算方式為：H0＝H-A-B；其中：H0為設備加工時的高度，H為檢測器接觸機臺臺面的高度，A為步驟一檢測時鉆刀與檢測器的差值，B為背板設置的鉆孔深度；

步驟五：鉆刀退刀復位，完成背板漏鉆的補鉆。

作為本發明進一步的方案：背板設置的鉆孔深度B計算方式為：B＝a+b-K-Stub，其中：a為板件上表面到背鉆參考層的厚度；b為背鉆參考層與背鉆目標層的厚度；K為鉆刀鉆尖補償值，為鉆刀頂角大小；Stub即為背鉆殘樁長度。

作為本發明進一步的方案：步驟一中，漏鉆是經外層AOI測試、或E-Test測試或外層圖形蝕刻后流程人工檢查發現的。

作為本發明進一步的方案：檢測器采用光尺傳感檢測器。

作為本發明進一步的方案：H值和A值的測量、以及H0的運算均通過機臺程序進行后臺控制。

作為本發明進一步的方案：相應補鉆的鉆刀選擇：2.0mm與2.0mm以下孔徑采用槽型鉆嘴，2.0mm以上采用普通鉆嘴。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明在印制電路板(PCB)背鉆流程后，尤其是外層圖形蝕刻后，一旦發現有背鉆漏鉆，因已無法快速形成背鉆導電通路，采用目前的背鉆鉆機與背鉆工藝均無法精確補鉆返工而導致報廢；本發明創新性開辟精確控深做法，可實現補鉆重加工，使漏鉆背鉆孔的重加工表現出非常高的控深精度和產品良率。利用本發明可補救由于員工誤操作、機器漏失或故障導致漏背鉆而引起的產品報廢，改善企業經濟效益。同時可改善目前業界傳統采用鋁蓋板的觸電回路加工技術(圖2所示)，所會產生的加工精度不高等品質問題。

附圖說明

圖1為采用傳統PCB板回路加工技術的背鉆示意圖；

圖2為采用蓋鋁板的觸電回路加工技術的補鉆示意圖；

圖3為采用本專利技術的漏鉆背板重加工示意圖；

圖中：1-主軸；2-鉆刀；3-板件上表面；4-背鉆參考層；5-背鉆目標層；6-板件通孔(PTH)；7-背鉆殘樁(Stub)；8-機臺臺面；9-導電蓋板(鋁片)；10-Z軸馬達控制伺服器；11-光尺傳感檢測器；12-壓腳。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例1