[發明專利]樹脂組合物

有效

• 申請號: 201710156156.2
• 申請日: 2017-03-16
• 公開（公告）號: CN107236251B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 長島將毅
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L45/02;C08L101/02;C08K3/00;H05K1/03
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;李炳愛

本發明提供可帶來介質損耗角正切低且鍍層密合性及基底密合性良好的絕緣層的相容性、熔融粘度良好的樹脂組合物等。本發明的樹脂組合物包含(A)環氧樹脂、(B)固化劑、(C)具有乙烯基的樹脂以及(D)茚?香豆酮樹脂，其中，將樹脂成分設為100質量％的情況下，(D)成分的含量為5質量％～20質量％。

技術領域

本發明涉及樹脂組合物。本發明還涉及粘接膜、印刷布線板及半導體裝置。

背景技術

作為印刷布線板的制造技術，已知采用在內層基板上交替重疊絕緣層和導體層的堆疊(build up)方式的制造方法。絕緣層一般通過使樹脂組合物固化而形成。例如，專利文獻1中記載了含有特定的環氧樹脂和固化劑，并且低介電常數、高耐熱性的樹脂組合物。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2015-57465號公報。

發明內容

發明所要解決的技術問題

近年來，電子設備不斷地小型化、高性能化，多層印刷布線板中，堆疊層多層化，要求布線的微細化和高密度化。為了實現布線的進一步的微細化和高密度化，需要可帶來介質損耗角正切低且鍍層密合性及基底密合性良好的絕緣層的相容性、熔融粘度良好的樹脂組合物，但目前的現狀是還無法滿足所有的這些要求。

本發明的課題是提供可帶來介質損耗角正切低且鍍層密合性及基底密合性良好的絕緣層的相容性、熔融粘度良好的樹脂組合物。

解決技術問題用的技術方案

本發明人對上述課題進行了認真研究，結果發現通過組合使用具有乙烯基的樹脂和規定量的茚-香豆酮樹脂可解決上述課題，從而完成了本發明。

即，本發明包括以下的內容，

[1] 樹脂組合物，其包含(A)環氧樹脂、(B)固化劑、(C)具有乙烯基的樹脂、以及(D)茚-香豆酮樹脂，其中，

將樹脂成分設為100質量％的情況下，(D)成分的含量為5質量％～20質量％；

[2]如[1]所述的樹脂組合物，其中，(C)成分的至少1種具有芳香環；

[3]如[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，將樹脂成分設為100質量％的情況下，(C)成分的含量為5質量％～20質量％；

[4]如[1]～[3]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(B)成分的至少1種為活性酯類固化劑；

[5]如[1]～[4]中任一項所述的樹脂組合物，其中，還包含(E)無機填充材料；

[6]如[5]所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物的不揮發成分設為100質量％的情況下，(E)成分的含量為50質量％以上；

[7]如[1]～[6]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(D)成分為茚、香豆酮及苯乙烯的共聚物；

[8]如[1]～[7]中任一項所述的樹脂組合物，其用于形成印刷布線板的絕緣層；

[9]粘接膜，其具有支撐體以及設置于該支撐體上的包含[1]～[8]中任一項所述的樹脂組合物的樹脂組合物層；

[10]印刷布線板，其包含由[1]～[8]中任一項所述的樹脂組合物的固化物形成的絕緣層；

[11]半導體裝置，其具備[10]所述的印刷布線板。

發明的效果

如果采用本發明，則能夠提供相容性、熔融粘度良好的樹脂組合物，該樹脂組合物可帶來介質損耗角正切低且鍍層密合性及基底密合性良好的絕緣層。

具體實施方式