[發明專利]積層電感器

在審

• 申請號: 201710153805.3
• 申請日: 2017-03-15
• 公開（公告）號: CN107146680A
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 朱秀美;李強;周慶波
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 吳平

技術領域

本發明涉及電子器件技術領域，特別涉及一種積層電感器。

背景技術

積層電感器一般包括芯層及設置于芯層兩端的封端結構。芯層由多個片狀部件相互層疊形成，而封端則起到固定片狀部件，以及作為電極的作用。在將積層電感器需焊接在電路板上時，為保證焊接效果，封端結構的寬度需具有較大尺寸，以使積層電感器的電極與電路板上的電路接觸良好。

然而，由于現有的積層電感器的封端結構端頭較寬，故導致在高頻情況下積層電感器的寄生電容較大。因此，現有積層電感器的高頻特性不佳，品質受到影響。

發明內容

基于此，有必要針對現有積層電感器寄生電容較大的問題，提供一種能有效減小寄生電容的積層電感器。

一種積層電感器，包括：

芯層；

呈片狀的外側積層，所述外側積層覆設于所述芯層的一側，所述外側積層背向所述芯層的一側設置有電極，且所述電極與所述芯層電連接；及

封端組件，套設于所述芯層及所述外側積層的兩端，以固定所述芯層與所述外側積層，且所述電極至少部分位于所述封端組件的覆蓋區域的外部。

在其中一個實施例中，所述電極呈片狀。

在其中一個實施例中，所述電極的表面與所述外側積層背向所述芯層一側的表面平齊。

在其中一個實施例中，所述電極通過絲網印刷的方式形成于所述外側積層上。

在其中一個實施例中，所述電極為兩個，且分別位于所述外側積層相對兩端的邊緣。

在其中一個實施例中，所述封端組件與所述芯層電連接，并部分覆蓋所述電極，以使所述電極與所述芯層實現電連接。

在其中一個實施例中，所述電極的材料為金屬銀。

在其中一個實施例中，所述封端組件的材料為金屬銀。

在其中一個實施例中，所述封端組件與所述芯層及所述外側積層結合處覆設有金屬鍍膜層。

在其中一個實施例中，所述芯層包括多層相互層疊設置的磁體層及非磁體層。

上述積層電感器，外側積層的表面設置有電極。將積層電感器焊接在電路板上時，電極與電路板接觸，從而可增加接觸面積。因此，與現有積層電感器相比，封端組件的寬度可進一步的減小。但是，由于電極增加了積層電感器與電路板的接觸面積，故可保證焊接效果不變。由于減小了封端組件的寬度，而寄生電容的大小與封端組件的寬度直接相關。因此，上述積層電感器能有效地減小寄生電容，從而提升產品的品質。

附圖說明

圖1為本發明較佳實施例中積層電感器的結構示意圖；

圖2為圖1所示積層電感器的部分結構示意圖；

圖3為圖2所示積層電感器部分的爆炸圖。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳的實施例。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

請參閱圖1及圖2，本發明較佳實施例中的積層電感器100包括芯層110、外側積層120及封端組件130。

請一并參閱圖3，芯層110有多個片狀部件依次層疊而成，為積層電感器100的核心結構。具體在本實施例中，芯層110包括多層相互層疊設置的磁體層111及非磁體層113。芯層110一般呈四邊形。

磁體層111上通過絲網印刷形成有導電圖案。非磁體層113具有與磁體層111形狀相同，且兩個磁體層111之間間隔設置一個非磁體層113。