[發(fā)明專利]一種共用型雙模電性測(cè)試電極座

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710152887.X
• 申請(qǐng)日: 2017-03-06
• 公開（公告）號(hào): CN106814223A
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳兆正
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山鴻裕電子有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/04
• 分類號(hào): G01R1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

一種電性測(cè)試電極座屬于電性測(cè)試裝備技術(shù)領(lǐng)域，主要涉及一種共用型雙模電性測(cè)試電極座。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的高速發(fā)展，IC器件集成度迅速提高，安裝技術(shù)已經(jīng)從插裝技術(shù)(THT)過渡到表面安裝技術(shù)，并已走向芯片級(jí)封裝技術(shù)。同時(shí)由于通迅技術(shù)的發(fā)展需要，要求信號(hào)的高速傳遞，PCB作為傳送信號(hào)的主要渠道，致使PCB向高密度(HDI)發(fā)展成為必然。高密度(HDI)PCB的制程設(shè)備發(fā)展已經(jīng)較為成熟。其表現(xiàn)是：第一，激光鉆孔技術(shù)已經(jīng)大量應(yīng)用；第二，高密度(HDI)的主要應(yīng)用技術(shù)，如HDI制造工藝ALIVH、B2IT在國(guó)外大量應(yīng)用。但是關(guān)于HDI的測(cè)試手段，卻沒有太多的文獻(xiàn)考究，而且由于PCB密度的提高，導(dǎo)致開短路故障比率大幅提升。故絕大部分PCB廠商在投資測(cè)試設(shè)備時(shí)都不具備完善的評(píng)估手段。

現(xiàn)有技術(shù)中針對(duì)高集成板子的測(cè)試裝置由于結(jié)構(gòu)限制，電極部分和測(cè)量部分通常集成在一起，不具備通用性，適用性差的問題。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本發(fā)明公開了一種共用型雙模典型測(cè)試電極座，不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、具有良好的適用性和通用性。

本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種共用型雙模電性測(cè)試電極座，包括兩塊電極板、兩塊支撐座兩塊電極板分別安裝在兩個(gè)支撐座的上端面上，兩塊電極板下端通過若干電源線與連接器建立連接。

所述兩塊電極板分別置于靠近兩支撐座相接處的上端面上。

所述共用型雙模電性測(cè)試電極座包括滑動(dòng)機(jī)構(gòu)和底盤，兩塊支撐座的下端分別通過滑動(dòng)機(jī)構(gòu)與底盤建立連接。

所述滑動(dòng)機(jī)構(gòu)兩條滑動(dòng)軌道和連接桿，支撐座下端設(shè)有卡塊，卡塊置于滑動(dòng)軌道內(nèi)，兩個(gè)支撐座之間通過連接桿建立伸縮連接。

所述電極板的下端面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)電極孔，電源線一端連接電極孔，電源線的另一端穿出支撐座與連接器建立連接，連接穩(wěn)固，檢測(cè)全面。

所述電極孔的數(shù)目為1000-15000個(gè)，與現(xiàn)有技術(shù)中幾個(gè)點(diǎn)相比，測(cè)試范圍更加全面，適用性更強(qiáng)。

所述電極孔為全滿格式矩陣均勻排列，可以滿足各種板子的電性測(cè)試。

所述支撐座與連接器之間設(shè)有過渡通道，對(duì)電源線進(jìn)行很好的梳理和保護(hù)，防止搭接纏繞產(chǎn)生不必要的干擾和斷線。

所述過渡通道包括導(dǎo)向部分和保護(hù)部分，導(dǎo)向部分包括相互連接的第一導(dǎo)向部分和第二導(dǎo)向部分，第一導(dǎo)向部分的開口高度與大于第二導(dǎo)向部分的開口高度。

所述保護(hù)部分的截面呈矩形，保護(hù)部分的高度大于導(dǎo)向部分的開口高度，導(dǎo)向部分對(duì)電源線進(jìn)行疏導(dǎo)，保護(hù)部分可以在確保電源線分散插接時(shí)部會(huì)由于外界原因產(chǎn)生干擾或斷線。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果，本發(fā)明可以通用各式IC載板、PCB板、FPC板、HDL板以及各式精細(xì)線路板類短、斷路的電性測(cè)試，可模組化適應(yīng)數(shù)百種不同機(jī)種電性測(cè)試，也可量身定做單一新型電性測(cè)試，本發(fā)明也可用于高端電子、電機(jī)設(shè)備的功能電性測(cè)試、智能手機(jī)、OLED電燈的電性測(cè)試，本發(fā)明的模組為矩陣型全滿格式點(diǎn)擊框架機(jī)構(gòu)，根據(jù)IC載板以及各種告警細(xì)線路板的待測(cè)點(diǎn)的點(diǎn)位間距、尺寸大小設(shè)計(jì)，通用性強(qiáng)，適用性更為廣泛。

附圖說明

圖1是本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1的右視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

本實(shí)施例的一種共用型雙模電性測(cè)試電極座，包括兩塊電極板1、兩塊支撐座2、滑動(dòng)機(jī)構(gòu)、底盤3、連接器4和過渡通道，所述電極板1的下端面設(shè)有8000個(gè)電極孔，所述電極孔為全滿格式矩陣均勻排列。

兩塊電極板1分別置于靠近兩支撐座2相接處的上端面上，電源線一端連接電極孔，電源線的另一端穿出支撐座2，通過過渡通道后與連接器4建立連接，兩塊支撐座2的下端分別通過滑動(dòng)機(jī)構(gòu)與底盤3建立連接。

所述滑動(dòng)機(jī)構(gòu)兩條滑動(dòng)軌道5和連接桿6，支撐座2下端設(shè)有卡塊，卡塊置于滑動(dòng)軌道5內(nèi)，兩個(gè)支撐座2之間通過連接桿6建立伸縮連接。

所述過渡通道包括導(dǎo)向部分7和保護(hù)部分8，導(dǎo)向部分7包括相互連接的第一導(dǎo)向部分7-1和第二導(dǎo)向部分7-2，第一導(dǎo)向部分7-1的輸入端的開口高度與大于第二導(dǎo)向部分7輸入端的開口高度，第二導(dǎo)向部分7-2為矩形框狀。

所述保護(hù)部分8的截面呈矩形，保護(hù)部分8的高度大于導(dǎo)向部分7的開口高度。

因待測(cè)試的點(diǎn)位孔位相同或相近而內(nèi)容物即線路功能設(shè)計(jì)卻有數(shù)百種之多，由此利用相同或相近的點(diǎn)位來測(cè)試不同的機(jī)種(料號(hào))。需測(cè)試的點(diǎn)位通常少于全滿格式矩陣電極點(diǎn)位、多余的點(diǎn)位可設(shè)定為空點(diǎn)，或以備異樣料號(hào)使用。