[發(fā)明專利]由電磁感應(yīng)操作實(shí)現(xiàn)的電子筆和包括該電子筆的電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710151987.0
• 申請(qǐng)日: 2017-03-15
• 公開（公告）號(hào): CN107272922B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樸旲炯;崔鐘旻
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G06F3/0354
• 分類號(hào): G06F3/0354;G06F3/044
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204
• 代理人: 王達(dá)佐;楊莘

1.一種由電磁感應(yīng)操作實(shí)現(xiàn)的電子筆，所述電子筆包括：

筆殼；

基板組件，安裝在所述筆殼內(nèi)，所述基板組件包括線圈和基板，所述基板被配置成通過所述線圈中生成的感應(yīng)電流來生成諧振頻率；以及

至少一個(gè)封裝構(gòu)件，設(shè)置在所述基板的至少一部分上，所述封裝構(gòu)件的至少一部分在所述基板組件安裝在所述筆殼中時(shí)與所述筆殼的內(nèi)表面重疊，

其中，利用模具，通過注入液體或半固體封裝材料來將所述封裝構(gòu)件模制成包圍所述基板組件的基板區(qū)域，所模制的封裝構(gòu)件被固化。

2.如權(quán)利要求1所述的電子筆，其中：

所述封裝構(gòu)件被模制成包圍所述基板組件的整體。

3.如權(quán)利要求2所述的電子筆，其中，所述封裝構(gòu)件包括從所述封裝構(gòu)件的外表面突出的至少兩個(gè)封裝突出物，以及

其中，所述封裝突出物布置成在所述筆殼的相對(duì)端部處與所述筆殼的內(nèi)表面重疊。

4.如權(quán)利要求2所述的電子筆，其中，所述封裝構(gòu)件與所述筆殼組裝為使所述封裝構(gòu)件的整個(gè)外表面與所述筆殼的內(nèi)表面重疊。

5.如權(quán)利要求1所述的電子筆，其中：

所述封裝構(gòu)件包括橡膠、聚氨酯、硅和塑料樹脂中的至少一種，以及

所述封裝構(gòu)件通過將所述基板組件的整體施加到所述模具而形成。

6.如權(quán)利要求1所述的電子筆，其中：

所述基板組件包括設(shè)置在所述基板組件的相對(duì)端部的封裝環(huán)，以及

所述封裝環(huán)與所述筆殼的相對(duì)端部的內(nèi)表面重疊且被配置成防止?jié)駳?顆粒流入所述筆殼中。

7.如權(quán)利要求6所述的電子筆，其中，所述封裝環(huán)是由橡膠、聚氨酯和硅中的至少一種制成的。

8.如權(quán)利要求1所述的電子筆，其中：

所述封裝構(gòu)件是通過將液體或半固體封裝材料施加到所述基板組件的、安裝有電子組件的基板區(qū)域的表面而形成的，以及

所形成的封裝構(gòu)件被固化。

9.如權(quán)利要求8所述的電子筆，其中，所述封裝材料包括丙烯酸、橡膠和氟系的液體或半固體材料中的至少一種。

10.如權(quán)利要求1所述的電子筆，包括：

鍵按鈕，安裝在所述筆殼的按鈕接收孔中；以及

開關(guān)，安裝在與所述鍵按鈕對(duì)應(yīng)的基板上且被配置成根據(jù)所述鍵按鈕的按壓操作而操作，以及

其中，所述封裝構(gòu)件設(shè)置成避開所述開關(guān)且包括封裝突出物，所述封裝突出物形成為使所述封裝突出物配置成圍繞所避開的區(qū)域并與所述筆殼的內(nèi)表面重疊。

11.如權(quán)利要求10所述的電子筆，其中，所述鍵按鈕通過在將包括所述封裝構(gòu)件的所述基板組件安裝在所述筆殼中之后的緊密配合操作而與所述筆殼的外表面連接。

12.如權(quán)利要求1所述的電子筆，進(jìn)一步包括安裝在所述筆殼一端的筆頭，其中所述基板組件包括：

筆壓力傳感器，連接到所述基板的一側(cè)；

線圈支持器，包括連接到所述筆壓力傳感器的線圈；

筆尖，所述筆尖被配置成穿過所述線圈支持器，所述筆尖的至少一部分暴露于所述筆殼的外部；以及

頭部支架，連接到所述基板待與所述筆頭連接的另一側(cè)。

13.如權(quán)利要求12所述的電子筆，其中：

所述封裝構(gòu)件被模制為包圍從所述基板組件的所述線圈支持器到所述頭部支架的至少一部分。

14.如權(quán)利要求12所述的電子筆，其中：

所述封裝構(gòu)件包括：

第一封裝環(huán)，設(shè)置在所述線圈支持器的外周上且被配置成在組裝期間與所述筆殼的一端的內(nèi)表面重疊；以及

第二封裝環(huán)，設(shè)置在所述頭部支架的外周上且被配置成在組裝期間與所述筆殼的另一端的內(nèi)表面重疊。