[發明專利]一種遠程熒光粉封裝結構及其實現方法

在審

• 申請號: 201710150287.X
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN106876561A
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 楊志平;董秀芹;劉彩;趙金鑫
• 申請（專利權）人: 河北利福光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 石家莊國域專利商標事務所有限公司13112
• 代理人: 蘇艷肅

1.一種遠程熒光粉封裝結構，包括基板、垂直安裝在所述基板外圍的反光板與散熱板，所述基板與反光板形成腔體；在所述基板上固定設置有LED芯片，其特征在于，在所述腔體內的LED芯片上方設置有若干熒光粉膜，各相鄰熒光粉膜之間設置有透明介質層；其中，經所述LED芯片激發出的光不存在被吸收問題的熒光粉膜設置在底層，位于底層熒光粉膜上方的熒光粉膜按照經所述LED芯片激發出的光被其他熒光粉膜吸收的嚴重程度由弱至強依次設置在底層熒光粉膜的上方。

2.根據權利要求1所述的遠程熒光粉封裝結構，其特征在于，在所述LED芯片與所述底層熒光粉膜之間設置有第一透明介質層。

3.根據權利要求1所述的遠程熒光粉封裝結構，其特征在于，所述LED芯片為藍光LED芯片、紫外LED芯片或近紫外LED芯片。

4.根據權利要求1所述的遠程熒光粉封裝結構，其特征在于，所述透明介質層的材質為硅膠、PMMA、ABS、PSU、COP、TPX或PC中的一種。

5.根據權利要求2所述的遠程熒光粉封裝結構，其特征在于，所述第一透明介質層呈倒凹型，且底部與所述基板和LED芯片貼合。

6.根據權利要求1或2所述的遠程熒光粉封裝結構，其特征在于，所述反光板及散熱板的形狀為四棱柱形、圓柱形或不規則形狀。

7.根據權利要求1所述的遠程熒光粉封裝結構，其特征在于，所述基板至頂層熒光粉膜上端的距離與所述反光板的高度相等。

8.一種如權利要求1所述遠程熒光粉封裝結構的實現方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）在基板的上表面固定LED芯片；

（2）以LED芯片為中心，在基板的外圍依次安裝形狀相同的反光板和散熱板，散熱板位于外側，反光板位于內側，反光板和散熱板的高度相等且無縫隙貼合；

（3）在所述腔體內的LED芯片上方設置有若干熒光粉膜，各相鄰熒光粉膜之間設置有透明介質層，其中，經所述LED芯片激發出的光不存在被吸收問題的熒光粉膜設置在底層，位于底層熒光粉膜上方的熒光粉膜按照經所述LED芯片激發出的光被其他熒光粉膜吸收的嚴重程度由弱至強依次設置在底層熒光粉膜的上方。

9.根據權利要求8所述的遠程熒光粉封裝結構的實現方法，其特征在于，在所述LED芯片與底層熒光粉膜之間設置第一透明介質層。

10.根據權利要求8所述的遠程熒光粉封裝結構，其特征在于，所述第一透明介質層呈倒凹型，且底部與基板和藍光LED芯片貼合；

所述第一透明介質層的材質為硅膠、PMMA、ABS、PSU、COP、TPX或PC中的一種。