[發明專利]一種無磁漏受話器及其制作方法

有效

• 申請號: 201710146868.6
• 申請日: 2017-03-13
• 公開（公告）號: CN108574895B
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 文劍光
• 申請（專利權）人: 蘇州三色峰電子有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10;H04R31/00
• 代理公司: 32371 蘇州簡理知識產權代理有限公司
• 代理人: 朱亦倩<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種無磁漏受話器，其包括殼體以及位于所述殼體的空腔中的馬達組件、膜片組件和連接桿，所述馬達組件和所述膜片組件通過連接桿連接，其特征在于，

所述殼體由上盒體和下盒體對扣連接而成，

所述馬達組件包括線圈、高導磁填充件、電樞、高導磁板、第一磁鐵和第二磁鐵，所述線圈設有通道，所述線圈的通道與所述下盒體的內底部垂直設置，所述第一磁鐵的一表面與所述下盒體的內底面貼合連接，所述高導磁板覆蓋在所述下盒體的頂部開口上，所述高導磁板的表面與所述第二磁鐵的一表面貼合連接，所述第二磁鐵朝向所述第一磁鐵，所述電樞的一端與所述線圈通過所述高導磁填充件連接，所述電樞的另一端位于所述第一磁鐵和第二磁鐵形成的空隙中，所述電樞與所述第一磁鐵和所述第二磁鐵均不接觸，所述高導磁填充件填充于所述線圈的通道中、所述線圈與所述電樞之間以及所述線圈與所述殼體的內底部之間，所述線圈與所述高導磁填充件之間無空隙。

2.根據權利要求1所述的無磁漏受話器，其特征在于，所述高導磁填充件的橫截面為工字型。

3.根據權利要求1所述的無磁漏受話器，其特征在于，所述高導磁填充件和所述第一磁鐵分別位于所述下盒體內底部的兩端。

4.根據權利要求1所述的無磁漏受話器，其特征在于，所述電樞與所述高導磁填充件通過激光焊或電阻焊接連接，所述高導磁填充件與所述線圈通過激光焊或電阻焊接連接，所述高導磁填充件與所述殼體的內底部通過激光焊或電阻焊連接。

5.根據權利要求1所述的無磁漏受話器，其特征在于，所述高導磁板與所述下盒體的端部側壁之間設有用于放置連接桿的空隙。

6.根據權利要求1所述的無磁漏受話器，其特征在于，所述膜片組件包括所述膜片框、膜片和振板，所述膜片框與所述上盒體的內側壁連接，所述膜片框設有內孔，所述膜片與所述膜片框粘貼連接并覆蓋所述膜片框的內孔，所述振板與所述膜片粘貼連接，所述振板的中部設有凸起。

7.根據權利要求6所述的無磁漏受話器，其特征在于，所述電樞位于所述第一磁鐵和所述第二磁鐵形成空隙中的一端部設有連接塊，所述連接桿的一端與所述振板連接，所述連接桿的另一端與所述連接塊連接。

8.一種如權利要求1-7任一項所述的無磁漏受話器的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

將所述高導磁填充件填充于所述線圈的通道中；

將帶有高導磁填充件的所述線圈和所述第一磁鐵分別固定于所述下盒體的內底部的第一位置和第二位置，所述所述線圈的通道與所述下盒體的內底部垂直設置；

將所述電樞的一端與所述高導磁填充件連接，將所述電樞的另一端放置在所述第一磁鐵的上方，所述電樞與所述第一磁鐵不接觸；

將第二磁鐵的一表面與所述高導磁板的一表面焊接連接，將焊接有所述第二磁鐵的高導磁板倒扣在所述下盒體的頂部開口上使所述第二磁鐵朝向所述第一磁鐵，并使所述高導磁板與所述下盒體的端部側壁之間留有容納所述連接桿的空隙；

將所述連接桿的一端與所述膜片組件連接，并將所述膜片組件的外邊與所述上盒體的內側壁連接；

將帶有所述膜片組件的上盒體倒扣在所述下盒體上，使所述連接桿的另一端與連接塊連接后，將所述上盒體與所述下盒體焊接連接，以制成受話器。