[發明專利]半導體元件在審
| 申請號： | 201710138028.5 | 申請日： | 2017-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN107665871A | 公開（公告）日： | 2018-02-06 |
| 發明（設計）人： | 鄭安皓;劉峻昌 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金國 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 元件 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體元件，其特征在于，包含：
一第一保護層于一互連結構之上；
一第一重分布線導孔延伸貫穿于該第一保護層中的一開口以電連接該互連結構，其中該第一重分布線導孔包含一第一傳導材料；以及
一重分布線于第一保護層之上并電連接該第一重分布線導孔，其中該重分布線包含一第二傳導材料異于該第一傳導材料，并且該重分布線以一平行于該第一保護層的一頂面的方向延伸越過該第一重分布線導孔。
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