[發(fā)明專利]一種溝槽版圖結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體器件及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710131738.5 | 申請日: | 2017-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN106876391B | 公開(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐強(qiáng);夏志良;嚴(yán)萍;李廣濟(jì);霍宗亮 | 申請(專利權(quán))人: | 長江存儲科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L27/06 | 分類號: | H01L27/06;H01L21/77;H01L21/762 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 王寶筠 |
| 地址: | 430074 湖北省武漢市東湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 溝槽 版圖 結(jié)構(gòu) 半導(dǎo)體器件 及其 制作方法 | ||
1.一種溝槽版圖結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
溝槽開口,所述溝槽開口包括字線臺階區(qū)溝槽開口和陣列區(qū)溝槽開口;
位于相鄰兩條所述溝槽開口之間的溝槽孔開口;
其中,所述字線臺階區(qū)溝槽開口與所述陣列區(qū)溝槽開口相接,沿垂直于所述溝槽開口長度延伸方向上,所述字線臺階區(qū)溝槽開口的寬度大于所述陣列區(qū)溝槽開口的寬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溝槽版圖結(jié)構(gòu),其特征在于,所述字線臺階區(qū)溝槽開口的寬度均勻。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溝槽版圖結(jié)構(gòu),其特征在于,所述字線臺階區(qū)溝槽開口的寬度沿遠(yuǎn)離所述陣列區(qū)溝槽開口的方向逐漸增大。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的溝槽版圖結(jié)構(gòu),其特征在于,所述字線臺階區(qū)溝槽開口遠(yuǎn)離所述陣列區(qū)溝槽開口的側(cè)邊為圓心朝向所述陣列區(qū)溝槽開口的弧形。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的溝槽版圖結(jié)構(gòu),其特征在于,在沿所述溝槽長度延伸方向上,所述字線臺階區(qū)溝槽開口遠(yuǎn)離所述陣列區(qū)溝槽開口的側(cè)邊的最外緣位于所述溝槽孔開口遠(yuǎn)離所述陣列區(qū)溝槽開口的最外緣背離所述陣列區(qū)溝槽開口的一側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的溝槽版圖結(jié)構(gòu),其特征在于,在沿所述溝槽長度延伸方向上,所述字線臺階區(qū)溝槽開口遠(yuǎn)離所述陣列區(qū)溝槽開口的側(cè)邊的最外緣與所述溝槽孔開口遠(yuǎn)離所述陣列區(qū)溝槽開口的最外緣之間的距離為0.5μm-2μm,包括端點(diǎn)值。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溝槽版圖結(jié)構(gòu),其特征在于,所述字線臺階區(qū)溝槽開口的寬度比所述陣列區(qū)溝槽開口的寬度大10nm-50nm,包括端點(diǎn)值。
8.一種半導(dǎo)體器件,其特征在于,采用權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的溝槽版圖結(jié)構(gòu)制作形成,所述半導(dǎo)體器件包括:
襯底;
位于所述襯底內(nèi)的溝槽,所述溝槽包括字線臺階區(qū)溝槽和陣列區(qū)溝槽;
以及位于所述襯底內(nèi),且位于相鄰溝槽之間的溝槽孔;
其中,所述字線臺階區(qū)溝槽與所述陣列區(qū)溝槽相接,在所述襯底表面且沿垂直于所述溝槽長度延伸方向上,所述字線臺階區(qū)溝槽開口的寬度大于所述陣列區(qū)溝槽開口的寬度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述半導(dǎo)體器件為三維結(jié)構(gòu)存儲器。
10.一種半導(dǎo)體器件制作方法,其特征在于,包括:
提供襯底,所述襯底包括字線臺階區(qū)和陣列區(qū);
在所述襯底上形成溝槽刻蝕掩膜版,所述溝槽刻蝕掩膜版上的圖形為權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的溝槽版圖結(jié)構(gòu);
對所述襯底進(jìn)行刻蝕,得到字線臺階區(qū)溝槽和陣列區(qū)溝槽。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于長江存儲科技有限責(zé)任公司,未經(jīng)長江存儲科技有限責(zé)任公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710131738.5/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 相變存儲器芯片版圖結(jié)構(gòu)
- 一種溫度補(bǔ)償時鐘芯片的版圖結(jié)構(gòu)
- 一種溫度補(bǔ)償時鐘芯片的版圖結(jié)構(gòu)
- 一種采用PNP晶體管實(shí)現(xiàn)的高精度測溫芯片版圖結(jié)構(gòu)
- 光掩膜數(shù)據(jù)檢測方法、監(jiān)測結(jié)構(gòu)以及掩膜版
- 一種高速SPI接口安全芯片的版圖結(jié)構(gòu)
- 一種高靈敏度大容量射頻標(biāo)簽芯片的版圖結(jié)構(gòu)及射頻標(biāo)簽芯片
- 一種高靈敏度大容量射頻標(biāo)簽芯片的版圖結(jié)構(gòu)及射頻標(biāo)簽芯片
- 一種環(huán)形壓控振蕩器的版圖結(jié)構(gòu)
- 遮光帶版圖繪制方法、光罩版圖繪制方法及光罩版圖
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





