[發明專利]導熱性薄片

有效

• 申請號: 201710131494.0
• 申請日: 2014-03-26
• 公開（公告）號: CN107033800B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 杉田純一郎
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J9/00;C09J133/08;C09J11/04;C09J11/06;C09K5/14
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 王艷波;張穎玲

本發明的目的是通過使導熱性薄片的一個面形成適度粘附性來提高導熱性薄片的加工性和再加工性。導熱性薄片層疊有粘附性導熱層和非粘附性樹脂層。粘附性導熱層含有丙烯酸類樹脂和導熱性填料，丙烯酸類樹脂的玻璃化轉變溫度為?80至15℃，并且粘附性導熱層的粘性高于非粘附性樹脂層的粘性，非粘附性樹脂層的玻璃化轉變溫度為60到110℃。該非粘附性樹脂層的探針粘附力為6至30kN/m²。或者，非粘附性樹脂層與粘附性導熱層之間的T型剝離強度在0.2N/cm以上。

本申請是2014年3月26日遞交的申請號為201480013296.9，發明名稱為“導熱性薄片”的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種粘貼至電子部件提高電子部件的散射性的導熱性薄片。

背景技術

導熱性薄片用于填充成為發熱源的電子部件等與散熱板、殼體等的散熱器之間的間隙，以用于提高電子部件的散熱性。作為導熱性薄片，從使用其組裝電子部件和散熱器時的加工性的觀點來看，優選具有粘附性。進一步，從校正電子部件和散熱器在組裝時的位置偏移，以及能夠在組裝后因某事進行拆卸并再次組裝等的再加工性的觀點來看，優選提高一個面的粘附性，降低另一個面的粘附性。

因此，(專利文獻1)提出如下方案：在用硅橡膠和導熱性填料形成導熱性薄片時，利用紫外線照射對導熱性薄片的表面實施非粘附處理。

此外，(專利文獻2)提出如下方案：含有無官能性丙烯酸聚合物和導熱性填料的丙烯酸類聚氨酯樹脂的粘附性導熱性薄片中，通過在正面層和背面層使丙烯酸類聚氨酯樹脂與無官能丙烯酸聚合物的配合比不同并重復涂覆至各層，從而使粘附性導熱性薄片的正背的粘附性不同。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利公報第3498823號

專利文獻2：日本專利公開公報第2010-93077號

然而，如專利文獻1所述，在為了降低導熱性薄片的一個面的粘附性而執行紫外線照射時，承擔導熱的層會劣化。

此外，如專利文獻2所述，在正面層和背面層使丙烯酸類聚氨酯樹脂和無官能性丙烯酸聚合物的配合比不同并重疊涂覆的情況下，由于正面層和背面層容易混雜，因此難以按照所期望那樣改變正面層和背面層的粘附性。

此外，作為使導熱性薄片的正背的粘附性不同的方法，在由丙烯酸類樹脂和導熱填料形成粘附性導熱層時，雖然考慮了對導熱性薄片的一個面層疊非粘附性薄膜的方法，但在該情況下，由于薄膜面粘附至物體的粘附性急劇下降，因此作為導熱性薄片的加工性劣化。

發明內容

針對此問題，本發明的目的在于，對于粘附性導熱層由丙烯酸類樹脂和導熱性填料形成的導熱性薄片，在粘附性導熱層中的一個面形成粘附性比該粘附性導熱層較低但具有適度粘附性的層，以提高導熱性薄片的加工性和再加工性。

本發明人發現，能夠通過以下方法實現上述目的：在由丙烯酸類樹脂和導熱性填料形成的粘附性導熱層中的一個面層疊非粘附性樹脂層的導熱性薄片中，通過使非粘附性樹脂層的粘性比該粘附性導熱層的粘性較低且使該非粘附性樹脂層的探針粘附力在特定的范圍內，或者使非粘附性樹脂層與粘附性導熱層的剝離強度在特定的范圍內，從而完成本發明。

換言之，本發明提供一種粘附性導熱層和非粘附性樹脂層層疊的導熱性薄片，所述導熱性薄片的特征在于，

粘附性導熱層含有丙烯酸類化合物固化后的丙烯酸類樹脂以及導熱性填料，該丙烯酸類樹脂的玻璃化轉變溫度為-80至15℃之間，粘附性導熱層的粘性高于所述非粘附性樹脂層的粘性，

非粘附性樹脂層的玻璃化轉變溫度為60至110℃，