[發明專利]靜電檢測系統與方法

有效

• 申請號: 201710130804.7
• 申請日: 2017-03-07
• 公開（公告）號: CN108226658B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 唐敏注;湯士源;黃玉婷;楊明達
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: G01R29/24
• 分類號: G01R29/24
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王珊珊

一種靜電檢測系統與方法，其適于檢測產生于基板的有源表面處的靜電。所述靜電檢測系統包括感測裝置與信號處理裝置。感測裝置設置于至少鄰近所述基板的與所述有源表面相對的背面，用以測量產生于所述有源表面處的靜電并產生初始電信號。信號處理裝置與所述感測裝置電性連接，用以接收所述初始電信號并對所述初始電信號以電壓補償值進行修正以得到最終電信號。

技術領域

本發明是有關于一種靜電檢測系統與方法。

背景技術

在目前的半導體制程中，通常借由基板傳送裝置(例如機械手臂、傳送帶等等)在不同的處理站之間傳送基板。然而，在傳送的過程中，基板與基板傳送裝置之間的界面磨擦會產生電荷累積的現象，容易導致基板上的組件受損。此外，在移除基板上的膜層的處理(例如撕膜處理)或將膜層貼附于基板上的處理(例如貼膜處理)中，靜電會大量的產生，因此也會導致組件受損的問題。

為了檢測產生于基板處的靜電，目前大多是在傳送基板的路徑上設置靜電檢測裝置來對通過的基板進行檢測。然而，這些檢測裝置均是位于固定位置來自基板的有源表面(active surface)上方進行單點檢測，因此無法有效且精確地檢測出靜電發生位置，且無法實時地對基板進行檢測。

此外，對于撕膜或貼膜處理中的基板來說，由于處理空間較為狹小，因此無法在撕膜或貼膜處理的過程中自基板的有源表面上方來進行靜電檢測。

發明內容

本發明提供一種靜電檢測系統，其具有設置于至少鄰近基板的與有源表面相對的背面的感測裝置。

本發明提供一種靜電檢測方法，其用于檢測產生于基板的有源表面處的靜電。

本發明的靜電檢測系統包括感測裝置與信號處理裝置。所述靜電檢測系統適于檢測產生于基板的有源表面處的靜電。感測裝置設置于至少鄰近所述基板的與所述有源表面相對的背面，用以測量產生于所述有源表面處的靜電并產生初始電信號。信號處理裝置與所述感測裝置電性連接，用以接收所述初始電信號并對所述初始電信號以電壓補償值進行修正以得到最終電信號。

本發明的靜電檢測方法包括以下步驟：將感測裝置設置于至少鄰近基板的與有源表面相對的背面；借由所述感測裝置測量產生于所述有源表面處的靜電并產生初始電信號；以及借由信號處理裝置接收所述初始電信號并對所述初始電信號以電壓補償值進行修正，以得到最終電信號。

基于上述，本發明將用以測量靜電的感測裝置設置于至少鄰近基板的背面，而非設置于基板的有源表面處上方位置且待基板通過時才進行靜電測量，因此可以達到實時監控及掌握靜電路徑的目的。此外，在本發明中，由于感測裝置設置于至少鄰近基板的背面，因此在處理空間較狹小而無法自基板的有源表面處測量靜電的情況下，仍可以有效地進行測量產生于基板的有源表面處的靜電。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為依據本發明實施例的靜電檢測方法的流程圖。

圖2為依據本發明一實施例的靜電檢測系統的示意圖。

圖3為圖2中的基板與基板承載裝置的頂視示意圖。

圖4為依據本發明另一實施例的靜電檢測系統的示意圖。

圖5為依據本發明另一實施例的靜電檢測系統的示意圖。

圖6為分別自基板的有源表面與背面進行靜電檢測的結果。

圖7為用以驗證本發明的靜電檢測方法的基板的頂視示意圖。

符號說明

20：靜電檢測系統

100、102、104：步驟

200：機械手臂