[發明專利]芯片封裝結構及其制造方法在審
| 申請號： | 201710130012.X | 申請日： | 2017-03-07 |
| 公開（公告）號： | CN106876348A | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發明（設計）人： | 嚴光能;向艷;袁燁;汪顯波 | 申請（專利權）人： | 中航華東光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司11283 | 代理人： | 鄒飛艷,張苗 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 結構 及其 制造 方法 | ||
1.一種芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構包括：金屬基板(4)和散熱片(7)，所述金屬基板(4)的一側設置有多個凹槽(5)，所述散熱片(7)上設置有多個與所述凹槽(5)相配合的金屬材質的固定塊(6)，所述固定塊(6)一一對應固定在所述凹槽(5)中。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構包括翅片(8)，多個所述翅片(8)分別間隔地設置在所述散熱片(7)上與所述固定塊(6)相對的一面。
3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述凹槽(5)與所述固定塊(6)之間的連接方式為焊接。
4.根據權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述固定塊(6)的外表面設置有多個凸起。
5.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述金屬基板(4)上與所述凹槽(5)相對的一面分別設置有正極線路(1)、負極線路(3)和LED芯片(2)。
6.一種芯片封裝結構制造方法，其特征在于，所述芯片封裝結構制造包括以下步驟：
步驟1，在金屬基板(4)的綁定面設置正極線路(1)和負極線路(3)；
步驟2，在所述金屬基板(4)的非綁定面機械加工出多個凹槽(5)；
步驟3，在散熱片(7)的一面設置多個與所述凹槽(5)相配合的固定塊(6)；
步驟4，將LED芯片(2)綁定封裝在所述金屬基板(4)的綁定區域；
步驟5，將散熱片(7)上的固定塊(6)插入并固定到所述凹槽(5)。
7.根據權利要求6所述的芯片封裝結構制造方法，其特征在于，所述芯片封裝方法還包括：步驟6，在所述散熱片(7)上與所述固定塊(6)相對的一面間隔設置多個翅片(8)。
8.根據權利要求6所述的芯片封裝結構制造方法，其特征在于，所述步驟5中所述固定塊(6)與所述凹槽(5)之間通過低熔點金屬焊接在一起。
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