[發明專利]定位裝配工裝

有效

• 申請號: 201710128645.7
• 申請日: 2017-03-06
• 公開（公告）號: CN106964951B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 游雪輝
• 申請（專利權）人: 廣東長盈精密技術有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00;B25B11/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 唐利

本發明涉及一種定位裝配工裝。應用于工件與環狀配件的貼合，包括承載機構，包括底座組件，設置在所述底座組件上用于承載所述工件且具有彈性的第一承載平臺，與所述底座組件連接用于承載所述環狀配件且環繞所述第一承載平臺設置的第二承載平臺，所述第一承載平臺的表面凸出所述第二承載平臺設定高度；定位機構，包括關于所述第二承載平臺對稱設置、并用于對所述工件和環狀配件定位的多個定位組件；壓力機構，包括固定在所述底座組件上的支撐組件，設置在所述支撐組件上的驅動件，與所述驅動件連接并用于對所述工件和第一承載平臺施加壓力的壓載件。在確保工件與環狀配件貼合質量的基礎上，同時提高了兩者的貼合效率。

技術領域

本發明涉及機械工裝技術領域，特別是涉及一種定位裝配工裝。

背景技術

在手機等電子設備的裝配過程中，通常涉及到殼體與裝飾圈之間的貼合，裝飾圈主要起到絕緣、密封和美化外觀的作用，傳統的殼體與裝飾圈采用手工的方式進行貼合，但是，手工方式導致兩者貼合不牢固，并且貼合效率低下。難以通過規模化生產以提高產品的市場競爭力。

發明內容

基于此，有必要提供一種提高貼合效率和質量的定位裝配工裝。

一種定位裝配工裝，應用于工件與環狀配件的貼合，包括：

承載機構，包括底座組件，設置在所述底座組件上用于承載所述工件且具有彈性的第一承載平臺，與所述底座組件連接用于承載所述環狀配件且環繞所述第一承載平臺設置的第二承載平臺，所述第一承載平臺的表面凸出所述第二承載平臺設定高度；

定位機構，包括關于所述第二承載平臺對稱設置、并用于對所述工件和環狀配件定位的多個定位組件；

壓力機構，包括固定在所述底座組件上的支撐組件，設置在所述支撐組件上的驅動件，與所述驅動件連接并用于對所述工件和第一承載平臺施加壓力的壓載件；

其中，當所述第一承載平臺處于自由狀態時，所述工件與所述環狀配件相對并保持設定間距；當所述壓力機構工作時，所述第一承載平臺產生彈性收縮并帶動所述工件靠近所述環狀配件直至與其完全貼合。

在其中一個實施例中，所述第二承載平臺包括環形承載框，所述環形承載框圍設成一個容置腔，所述第二承載平臺設置在所述容置腔內。

在其中一個實施例中，所述環形承載框上設置有承載所述環狀配件的凸臺，所述凸臺上設置有用于與真空發生器連接的通氣孔。

在其中一個實施例中，所述環形承載框上還設置有環繞所述凸臺和/或被所述凸臺環繞的凹槽，所述凹槽中容置有防止所述環狀配件變形的加強件。

在其中一個實施例中，所述第一承載平臺的表面凸出所述第二承載平臺的設定高度為A，其中，2mm≤A≤5mm。

在其中一個實施例中，所述定位組件包括擠壓條，與所述擠壓條連接的滑塊，固定在所述底座組件上并與所述滑塊滑動配合的直線導軌，及與所述滑塊連接并驅動所述滑塊滑動的第二氣缸。

在其中一個實施例中，還包括如下中的任意一個：

所述滑塊上設置有腰型孔，所述擠壓條上設置有圓孔，所述腰型孔和所述圓孔中安裝有螺栓；

所述擠壓條包括與所述工件和所述環狀配件接觸的抵接面，及與所述抵接面連接的拔模面，所述抵接面與所述拔模面之間的銳夾角為B，其中，2°≤B≤10°；

所述滑塊上還安裝有與所述第二承載平臺對應、并用于限制所述擠壓條極限移動距離的第二緩沖限位件。

在其中一個實施例中，還包括如下中的任意一個：

所述支撐組件包括一端固定在所述底座組件上的兩個支板，設置在所述底座組件上并與所述支板連接的加強板，及安裝在所述兩個支板另一端上的連接板；