[發明專利]用于剝離兩基板的裝置及方法有效
| 申請號: | 201710128076.6 | 申請日: | 2017-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN108242415B | 公開(公告)日: | 2022-04-26 |
| 發明(設計)人: | 林大修 | 申請(專利權)人: | 盟立自動化股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 張羽;項榮 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 剝離 兩基板 裝置 方法 | ||
1.一種用于剝離兩基板的裝置,其特征在于:所述兩基板包含一柔性基板和一非柔性基板,所述柔性基板與所述非柔性基板之間具有一粘結層,所述用于剝離兩基板的裝置包含:
一下載座,用于承載所述兩基板,所述下載座包含一底座和多個環繞于所述底座的吸嘴,所述多個吸嘴是用于吸持所述柔性基板;
一上載座,用于吸持所述非柔性基板,其中所述上載座與所述下載座可于垂直方向相對靠近與相對遠離;
至少一刀具,所述至少一刀具對應地包含至少一刀片、至少一夾持臂及至少一移動臂,所述至少一刀片對應地夾持于所述至少一夾持臂的一端,所述至少一夾持臂的另一端對應地固定于所述至少一移動臂,所述至少一移動臂可使所述至少一刀片在X、Y、Z三個軸向進行移動,所述至少一刀片是用于侵入至所述柔性基板與所述非柔性基板之間的所述粘結層;
一離子風產生器;以及
一載座傾斜部件,設置于所述下載座的其中一角的下方或所述上載座的其中一角的上方,所述載座傾斜部件是用于使所述下載座的其中一角向下傾斜或者使所述上載座的其中一角向上傾斜;
其中所述至少一刀片的一端具有一平刃邊及至少一斜刃邊,所述平刃邊是垂直于所述至少一刀片的長邊,所述至少一斜刃邊與所述平刃邊之間具有一鈍角,所述平刃邊是用于插入至所述粘結層,所述至少一斜刃邊是用于水平切割所述粘結層,所述至少一斜刃邊所設置的方向是相同于所述至少一刀片于水平切割所述粘結層時所移動的方向;
所述離子風產生器是用于產生離子風并將所述離子風吹進至所述兩基板之間的間隙中,所述間隙是通過所述至少一刀片插入至所述粘結層,且水平切割所述粘結層,接續使所述下載座的其中一角向下傾斜或使所述上載座的其中一角向上傾斜所形成的。
2.根據權利要求1所述的用于剝離兩基板的裝置,其特征在于:所述至少一刀片的水平度是介于0微米至正50微米之間。
3.根據權利要求2所述的用于剝離兩基板的裝置,其特征在于:所述至少一刀片的水平度是正20微米。
4.根據權利要求1所述的用于剝離兩基板的裝置,其特征在于:當所述載座傾斜部件是設置于所述下載座的其中一角的下方時,所述向下傾斜的角度是介于-1度至-3度之間;當所述載座傾斜部件是設置于所述上載座的其中一角的上方時,所述向上傾斜的角度是介于1度至3度之間。
5.根據權利要求4所述的用于剝離兩基板的裝置,其特征在于:當所述載座傾斜部件是設置于所述下載座的其中一角的下方時,所述向下傾斜的角度是-2度;當所述載座傾斜部件是設置于所述上載座的其中一角的上方時,所述向上傾斜的角度是2度。
6.根據權利要求1所述的用于剝離兩基板的裝置,其特征在于:所述多個吸嘴的間距是小于或等于40毫米。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





