[發明專利]一種晶圓電鍍裝置及電鍍方法

在審

• 申請號: 201710120093.5
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號: CN106917121A
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發明（設計）人: 劉永進
• 申請（專利權）人: 北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;C25D17/12;C25D21/12
• 代理公司: 北京中建聯合知識產權代理事務所(普通合伙)11004
• 代理人: 宋元松,朱麗巖

1.一種晶圓電鍍裝置，其特征在于，包括盛裝有電鍍液的電鍍容器，晶圓、陽極及電鍍電源；所述晶圓與所述陽極浸沒于所述電鍍液中；所述晶圓通過所述電鍍電源與所述陽極電連接，使得所述晶圓與所述陽極之間形成電鍍電場；其中，

所述陽極包括互相隔開的內圈陽極及外圈陽極，所述內圈陽極通過內圈陽極開關與所述電鍍電源電連接，所述外圈陽極通過外圈陽極開關與所述電鍍電源電連接；且所述電鍍電源與所述外圈陽極的通電時間小于與所述內圈陽極的通電時間。

2.根據權利要求1所述的晶圓電鍍裝置，其特征在于，所述內圈陽極及所述外圈陽極均為與所述晶圓同心的環形金屬，所述內圈陽極通過環形絕緣隔板與所述外圈陽極相隔離。

3.根據權利要求2所述的晶圓電鍍裝置，其特征在于，所述內圈陽極及所述外圈陽極的數量為一組或兩組或兩組以上。

4.根據權利要求1所述的晶圓電鍍裝置，其特征在于，所述外圈陽極開關及所述內圈陽極開關為手動開關或脈沖控制開關。

5.根據權利要求4所述的晶圓電鍍裝置，其特征在于，所述脈沖控制開關的脈沖信號頻率可調。

6.一種根據權利要求1~5所述的晶圓電鍍裝置的電鍍方法，其特征在于，所述電鍍方法包括：

S001: 取多個同心且互相絕緣隔離的環形金屬作為陽極；

S002：將電鍍液盛裝在電鍍容器內，晶圓和陽極浸沒于電鍍液中，并用電鍍電源分別連接晶圓及陽極，使得晶圓與陽極之間形成電鍍電場；其中，電鍍電源與晶圓的接觸點為晶圓的邊緣區域；

S003：啟動旋轉電機帶動晶圓旋轉。

7.根據權利要求6所述的電鍍方法，其特征在于，所述步驟S002進一步包括：

所述陽極包括內圈陽極及外圈陽極，所述內圈陽極通過內圈陽極開關與所述電鍍電源電連接，所述外圈陽極通過外圈陽極開關與所述電鍍電源電連接。

8.根據權利要求7所述的電鍍方法，其特征在于，所述內圈陽極開關及所述外圈陽極開關為手動單控開關或脈沖控制開關。

9.根據權利要求8所述的電鍍方法，其特征在于，所述脈沖控制開關的脈沖信號頻率可調。

10.根據權利要求8所述的電鍍方法，其特征在于，所述電鍍方法進一步包括：

S004：通過控制所述內圈陽極開關及所述外圈陽極開關的開啟和閉合次數或時間使得所述電鍍電源與所述外圈陽極的通電時間小于與所述內圈陽極的通電時間，從而實現晶圓電鍍表面等效電場的均勻分布。