[發(fā)明專利]反應(yīng)腔室有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710117649.5 | 申請日: | 2017-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN108538745B | 公開(公告)日: | 2022-01-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 聶淼;韋剛;郭士選 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 反應(yīng) | ||
本發(fā)明提供一種反應(yīng)腔室,其包括接地的腔體,在腔體內(nèi)設(shè)置有下電極和內(nèi)襯組件,內(nèi)襯組件包括襯環(huán),襯環(huán)包括筒體和環(huán)形部,筒體的上端與腔體連接,并通過腔體接地;環(huán)形部水平設(shè)置在筒體的下端,且環(huán)繞在所述下電極的周圍,并且在環(huán)形部上設(shè)置有沿其周向環(huán)繞的多個第一篩孔。內(nèi)襯組件還包括環(huán)形墊板,環(huán)形墊板疊置在環(huán)形部上,且在環(huán)形墊板上設(shè)置有多個第二篩孔,第二篩孔的數(shù)量與第一篩孔的數(shù)量相對應(yīng),且第二篩孔與第一篩孔一一對應(yīng)地設(shè)置。本發(fā)明提供的反應(yīng)腔室,其可以有效地將經(jīng)過該篩孔的等離子體在篩孔表面泯滅,從而可以避免射頻泄漏。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,具體地,涉及一種反應(yīng)腔室。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備中,通常將由射頻電源提供的射頻能量傳輸?shù)椒磻?yīng)腔室中,電離高真空狀態(tài)下的特殊氣體(如氬氣Ar、氦氣He、氮氣N2、氫氣H2等),產(chǎn)生含有大量的電子、離子、激發(fā)態(tài)的原子、分子和自由基等活性粒子的等離子體,這些活性粒子和置于反應(yīng)腔室中并曝露在等離子體環(huán)境下的晶圓之間發(fā)生復(fù)雜的相互作用,使晶圓材料表面發(fā)生各種物理和化學(xué)反應(yīng),從而使晶圓材料表面性能發(fā)生變化,從而完成晶圓的刻蝕工藝。
當(dāng)反應(yīng)腔室起輝,并加載高射頻功率時,反應(yīng)腔室內(nèi)部布滿等離子體。為了避免射頻泄漏,需要將反應(yīng)腔室與內(nèi)襯接地,以實現(xiàn)自由等離子體接地。圖1為現(xiàn)有的一種反應(yīng)腔室的剖視圖。請參閱圖1,反應(yīng)腔室包括接地的腔體1,在腔體1內(nèi)設(shè)置有下電極2和襯環(huán)3,其中,襯環(huán)3環(huán)繞在下電極3的周圍,且襯環(huán)3的定位端面31與腔體1的上端面接觸,從而實現(xiàn)襯環(huán)3接地。襯環(huán)3的下端水平設(shè)置有環(huán)形部32,該環(huán)形部32環(huán)繞在下電極3的周圍,且在環(huán)形部32上設(shè)置有沿其周向環(huán)繞的篩孔(圖中未示出),用以將經(jīng)過該篩孔的等離子體在篩孔表面泯滅。
上述反應(yīng)腔室在實際應(yīng)用中不可避免地存在以下問題:
為了保證固定襯環(huán)3時,襯環(huán)3能夠具有一定的彈性變形,環(huán)形部32的深度,即篩孔的深度不宜過大,但是目前的篩孔深度不能有效地將經(jīng)過該篩孔的等離子體在篩孔表面泯滅,從而容易導(dǎo)致射頻泄漏。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一,提出了一種反應(yīng)腔室,其可以有效地將經(jīng)過該篩孔的等離子體在篩孔表面泯滅,從而可以避免射頻泄漏。
為實現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種反應(yīng)腔室,包括接地的腔體,在所述腔體內(nèi)設(shè)置有下電極和內(nèi)襯組件,所述內(nèi)襯組件包括襯環(huán),所述襯環(huán)包括筒體和環(huán)形部,所述筒體的上端與所述腔體連接,并通過所述腔體接地;所述環(huán)形部水平設(shè)置在所述筒體的下端,且環(huán)繞在所述下電極的周圍,并且在所述環(huán)形部上設(shè)置有沿其周向環(huán)繞的多個第一篩孔,所述內(nèi)襯組件還包括環(huán)形墊板,
所述環(huán)形墊板疊置在所述環(huán)形部上,且在所述環(huán)形墊板上設(shè)置有多個第二篩孔,所述第二篩孔的數(shù)量與所述第一篩孔的數(shù)量相對應(yīng),且所述第二篩孔與所述第一篩孔一一對應(yīng)地設(shè)置。
優(yōu)選的,所述第一篩孔的深度為2~4mm。
優(yōu)選的,所述第二篩孔的深度為2~8mm。
優(yōu)選的,每個所述第一篩孔包括第一長形孔,所述第一長形孔的長徑軸線沿所述環(huán)形部的徑向設(shè)置。
優(yōu)選的,每個所述第二篩孔包括第二長形孔,所述第二長形孔的形狀與所述第一長形孔的形狀相同。
優(yōu)選的,每個所述第二篩孔的形狀被設(shè)置為使所述環(huán)形部的部分表面通過所述第二篩孔暴露在所述腔體的內(nèi)部環(huán)境中。
優(yōu)選的,每個所述第一篩孔包括第一長形孔,所述第一長形孔的長徑軸線沿所述環(huán)形部的徑向設(shè)置;
每個所述第二篩孔包括第二長形孔及一個或多個擴(kuò)孔,其中,所述第二長形孔的形狀與所述第一長形孔的形狀相同;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





