[發明專利]一種線路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法在審
| 申請號： | 201710112676.3 | 申請日： | 2017-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN108513451A | 公開（公告）日： | 2018-09-07 |
| 發明（設計）人： | 趙啟祥;張亞鋒;何艷球;李雄杰;史佳亦 | 申請（專利權）人： | 勝宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 陳衛;羅志宏 |
| 地址： | 516211 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路板 阻焊油墨 塞孔 制作 線路板通孔 曝光底片 放入 通孔 低溫烘烤 高溫烘烤 曝光顯影 通孔位置 外形加工 文字印刷 隧道爐 擋板 烤箱 菲林 烘烤 開窗 鋁板 固化 粘貼 | ||
1.一種線路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于；
S1.制作含有通孔的線路板；
S2.制作開窗鋁板；對線路板上的通孔進行阻焊油墨塞孔；
S3.制作菲林擋板，菲林擋板上與線路板的通孔位置相對應的位置處不開窗，印刷阻焊油墨時通過菲林擋板對線路板上的通孔進行遮擋；
S4. 對線路板進行烘烤，烘烤后線路板的上的阻焊油墨的濕度控制在50～60%；
S5. 制作曝光底片，曝光底片上與線路板通孔位置相對應的位置處進行開窗，且設置在曝光底片上的開窗的孔徑比設置在線路板上的通孔的孔徑小3～4mil；
S6. 將曝光底片粘貼在線路板上，對線路板進行曝光顯影，固化；
S7.對線路板進行文字印刷；
S8.將線路板放入烤箱中進行低溫烘烤，然后放入隧道爐中進行高溫烘烤；
S9.對線路板進行表面處理，外形加工，制成線路板。
2.根據權利要求1所述的實現線路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步驟S1中所述的線路板的通孔的形狀和步驟S5中所述的曝光底片上的開窗的形狀均勻圓形。
3.根據權利要求2所述的實現線路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，線路板的板厚為1.6～3.0mm。
4.根據權利要求3所述的實現線路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步驟S2中所述的阻焊油墨塞孔為線路板通孔全塞孔。
5.根據權利要求4所述的實現線路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步驟S2中進行阻焊油墨塞孔時，阻焊油墨刮刀刮的次數在兩次以上。
6.根據權利要求5所述的實現線路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步驟S4中所述的的烘烤采用低溫烘烤；所述的低溫烘烤采用立式烘烤箱進行烘烤，烘烤的溫度控制為60～65℃，烘烤時間為60分鐘。
7.根據權利要求6所述的實現線路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步驟S8中所述的低溫烘烤時，將線路板放入60～65℃的隧道爐中進行烘干，烘干的時間為50～60分鐘。
8.根據權利要求7所述的實現線路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步驟S8中所述的高溫烘烤時，將線路板放入100～150℃的隧道爐中進行烘干，烘干的時間為100～130分鐘。
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