[發(fā)明專利]一種稀土Er摻雜Ge2Sb2Te5相變存儲(chǔ)薄膜材料及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710112369.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-02-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106960907B | 公開(公告)日: | 2019-03-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 谷婷;王國祥;劉畫池;沈祥;呂業(yè)剛;李超;王慧 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 寧波大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L45/00 | 分類號(hào): | H01L45/00 |
| 代理公司: | 寧波奧圣專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 何仲 |
| 地址: | 315211 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 稀土 er 摻雜 ge2sb2te5 相變 存儲(chǔ) 薄膜 材料 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種用于相變存儲(chǔ)器的稀土Er摻雜Ge2Sb2Te5薄膜材料及其制備方法,特點(diǎn)是其化學(xué)結(jié)構(gòu)式為(Er)x(Ge2Sb2Te5)100?x,其中0<x≤1.4,制備方法具體步驟為:將稀土Er靶材安裝在磁控直流濺射靶中,控制Er靶的濺射功率為0?4W,合金Ge2Sb2Te5靶的濺射功率為70?78W,于室溫下濺射鍍膜,濺射100nm,即得到沉積態(tài)的Er摻雜Ge2Sb2Te5相變存儲(chǔ)薄膜材料;優(yōu)點(diǎn)是該薄膜材料具有單一穩(wěn)定的面心立方結(jié)構(gòu)相,具有較高結(jié)晶溫度,較大的晶態(tài)電阻,較大非晶態(tài)與晶態(tài)之間明顯的電阻差異,較好的熱穩(wěn)定性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及相變存儲(chǔ)材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種稀土Er摻雜Ge2Sb2Te5相變存儲(chǔ)薄膜材料及其制備方法。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步和發(fā)展,人們對(duì)各種便攜式電子產(chǎn)品持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大,并且對(duì)存儲(chǔ)器容量和速度等各個(gè)方面的要求也越來越高。目前非易失存儲(chǔ)器市場(chǎng)的主流是閃存,由于閃存自身存在的一些不足,如較長(zhǎng)的寫入時(shí)間(>10μs)和較低的循環(huán)次數(shù)(~106),很難滿足未來半導(dǎo)體存儲(chǔ)器發(fā)展對(duì)更高擦寫速度和存儲(chǔ)密度的要求。同時(shí)由于電荷存儲(chǔ)的基本要求,浮柵不能無限制地減薄,很難突破20nm半導(dǎo)體制程的技術(shù)瓶頸。PCRAM(相變存儲(chǔ)技術(shù))是近年才興起的一種新型存儲(chǔ)技術(shù),它利用相變薄膜材料在光電脈沖作用下實(shí)現(xiàn)晶態(tài)和非晶態(tài)之間可逆相變來實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。因?yàn)椴粌H滿足非易失存儲(chǔ)器的各種要求且制作工藝也相對(duì)簡(jiǎn)單,引起了業(yè)界和科學(xué)界的關(guān)注。目前基于硫系化合物的PCRAM被認(rèn)為是最具前景的非易失存儲(chǔ)器,最有希望成為下一代主流存儲(chǔ)器。其對(duì)相變存儲(chǔ)材料有著獨(dú)特的性能要求,目前應(yīng)用于相變存儲(chǔ)器中作為相變介質(zhì)層的主要組分是Ge2Sb2Te5(GST)。GST薄膜具有獨(dú)特的相變過程,可以將過程分為兩步:(1) 在200℃左右,從非晶態(tài)結(jié)構(gòu)結(jié)晶到亞穩(wěn)態(tài)面心立方結(jié)構(gòu)(fcc),(2) 在320℃左右,從fcc繼續(xù)轉(zhuǎn)變到六方密堆結(jié)構(gòu)(hex)。而在實(shí)際應(yīng)用中傳統(tǒng)的GST材料存在以下缺點(diǎn),如由于GST在相變時(shí)經(jīng)歷了三個(gè)結(jié)構(gòu)變化過程,結(jié)晶速度較慢,一般為幾百ns,影響到擦寫速度和器件的可靠性。GST的結(jié)晶溫度較低(約168℃),晶態(tài)電阻較低,會(huì)引起以傳統(tǒng)GST材料為存儲(chǔ)介質(zhì)的PCRAM存儲(chǔ)單元的功耗較大。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種具有單一均相,較高的結(jié)晶溫度,較高的晶態(tài)電阻,較大的非晶態(tài)/晶態(tài)電阻比,熱穩(wěn)定性好以及低功耗的用于相變存儲(chǔ)器的稀土Er摻雜 Ge2Sb2Te5薄膜材料及其制備方法。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種稀土Er摻雜Ge2Sb2Te5相變存儲(chǔ)薄膜材料,其化學(xué)結(jié)構(gòu)式為(Er)x(Ge2Sb2Te5)100-x,其中0<x≤1.4。
所述的相變存儲(chǔ)薄膜材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)式為(Er)1.4(Ge2Sb2Te5)98.6。
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