[發明專利]一種帶有芯片的綜合防偽建筑材料

在審

• 申請號: 201710111271.8
• 申請日: 2017-02-28
• 公開（公告）號: CN106760364A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 徐正華
• 申請（專利權）人: 蘇州益普敦新材料科技有限公司
• 主分類號: E04F13/077
• 分類號: E04F13/077
• 代理公司: 北京匯信合知識產權代理有限公司11335
• 代理人: 袁輝志

技術領域

本發明涉及一種帶有芯片的綜合防偽建筑材料，屬于建筑材料領域。

背景技術

中國作為迅速崛起的經濟大國，經濟總量在世界上已經是名列前茅，與此同時建筑行業的發展也在火爆進行中，成為當下的朝陽行業，而與此配套的建筑材料卻出現了諸多問題，例如建材行業中的地板磚、外墻磚、大理石或石材等建筑材料的甄別問題，目前這些材料的價格直接通過手工或電腦印刷一些商品價格、產品名稱以及產地，制作成掛牌直接貼在產品的表面，時間久了膠水的脫落，銷售人需要查詢清單來對顧客進行報價，造成工作麻煩，也會影響工作效率，同時也為不法分子以假亂真提供了機會，很大程度上阻礙了建筑行業的規范化進程，我們的發明設計正是為此而生，可識別性的芯片防偽建筑材料將為建筑行業解決這一大難題。

發明內容

本發明通過在建筑材料上復合有芯片來解決防偽問題，杜絕了假冒偽劣產品的滋生，促進了建筑行業的健康發展，同時，與同類發明相比，芯片保護措施更加完備，使芯片受到損壞防偽信息失效的幾率降到更低，而且具有整體結構簡單、強度高、環保等優點，有效解決了背景中的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了如下的技術方案：

一種帶有芯片的綜合防偽建筑材料，包括砂漿底層，所述砂漿底層頂部設有抗震層，所述抗震層頂部設有下保護層，所述下保護層頂部設有放置層，所述放置層內腔設有芯片，所述放置層頂部設有上保護層，所述上保護層頂部設有抗壓層，所述抗壓層頂部設有砂漿面層，各層材料自下而上疊層組合。

進一步而言，所述建筑材料厚度不低于4cm。

進一步而言，所述建筑材料疊合周邊包有砂漿面層。

進一步而言，所述下保護層、上保護層為聚乙烯樹脂混合材質，所述抗震層、抗壓層為瀝青乳液和波特蘭水泥的混合物。

本發明通過在建筑材料上復合有芯片來解決防偽問題，杜絕了假冒偽劣產品的滋生，促進了建筑行業的健康發展，同時，與同類發明相比，芯片保護措施更加完備，使芯片受到損壞防偽信息失效的幾率降到更低，而且具有整體結構簡單、強度高、環保等優點，有效解決了背景中的問題。

附圖說明

附圖用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本發明的實施例一起用于解釋本發明，并不構成對本發明的限制。

圖1是本發明一種帶有芯片的綜合防偽建筑材料結構圖。

圖中標號：1、砂漿底層；2、抗震層；3、下保護層；4、放置層；5、芯片；6、上保護層；7、抗壓層；8、砂漿面層。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖1所示，一種帶有芯片的綜合防偽建筑材料，包括砂漿底層1，所述砂漿底層1頂部設有抗震層2，通過抗震層2減輕震感對芯片的損傷，所述抗震層2頂部設有下保護層3，通過保護層3提高了其防水保護的作用，所述下保護層3頂部設有放置層4，所述放置層4內腔設有芯片5，所述芯片采用低頻、高頻、超高頻以及微波的頻段,向接收器傳輸防偽信息，提高了其識別度，所述放置層4頂部設有上保護層6，所述上保護層6頂部設有抗壓層7，通過設置抗壓層減緩壓力對芯片的影響，提高其使用壽命，所述抗壓層7頂部設有砂漿面層8，起到保護作用，各層材料自下而上疊層組合。

更具體而言，所述所述建筑材料厚度不低于4cm，便于該綜合防偽建筑材料的放置，所述建筑材料疊合周邊包有砂漿面層，密封建筑材料周邊，起到保護的作用，所述下保護層3、上保護層6為聚乙烯樹脂混合材質，具有防水耐腐蝕的功效，提高其耐久度，所述抗震層2、抗壓層7為瀝青乳液和波特蘭水泥的混合物，具有防水抗壓抗震功效，提高其保護作用。

本發明通過在建筑材料上復合有芯片來解決防偽問題，杜絕了假冒偽劣產品的滋生，促進了建筑行業的健康發展，同時，與同類發明相比，芯片保護措施更加完備，使芯片受到損壞防偽信息失效的幾率降到更低，而且具有整體結構簡單、強度高、環保等優點，有效解決了背景中的問題。

以上為本發明較佳的實施方式，本發明所屬領域的技術人員還能夠對上述實施方式進行變更和修改，因此，本發明并不局限于上述的具體實施方式，凡是本領域技術人員在本發明的基礎上所作的任何顯而易見的改進、替換或變型均屬于本發明的保護范圍。