[發明專利]一種多路相干光通信裝置的接收端及多路相干光通信裝置

有效

• 申請號: 201710104625.6
• 申請日: 2017-02-24
• 公開（公告）號: CN108512606B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 曹攀;曾嘉宏;汪永忠;熊偉;吳雙元
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H04B10/60
• 分類號: H04B10/60;H04B10/61
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 馮艷蓮

本申請提供了一種多路相干光通信裝置的接收端及多路相干光通信裝置，該接收端包括：基板，設置在基板上的多路光數字信號處理器、跨阻放大器模塊、光路探測器模塊，以及混頻器模塊；其中，跨阻放大器模塊包括與多路光數字信號處理器的每路通道電連接的跨阻放大器；光路探測器模塊包括與每個跨阻放大器電連接的光路探測器；混頻器模塊包括與每個光路探測器耦合的混頻器。通過將接收端作為一個整體的器件，相比與現有技術中采用的一個發射端與一個接收端組成一個器件，在得到相同比特率的情況下可以大幅度降低模塊本身的體積，從而提升單板的傳輸能力；并且將接收端單獨進行封裝，相比收發一起的混合封裝降低了收端之間的光串擾和射頻串擾。

技術領域

本申請涉及信息技術領域，尤其涉及一種多路相干光通信裝置的接收端及多路相干光通信裝置。

背景技術

隨著網絡系統業務量的增加，通信系統需要在機架體積不變的情況下提升系統的傳輸容量，進而實現高密度傳輸。通過降低模塊的尺寸，如采用型化的CFP(C form-factorpluggable，100G可插拔)、CFP2和CFP4等成光模塊可以提升單位體積的數據率。對于線路側光模塊來說，采用相干技術的模塊由于采用了DSP(digital signal processing，光數字信號處理)算法芯片能補償色散等，因此可以支持較長的傳輸距離，目前相干模塊對應的數據率一般為100G比特每秒。

現有的線路側線卡可支撐多個光模塊，支撐的數目和模塊形態密切相關。隨著CFP模塊的推出，單個線卡基本可以實現支撐4個光模塊的數據業務和為其供電。目前的相干光模塊大多采用單路的技術，也就是模塊只有一個波長進行相干信號的調制。模塊的收端一般是由這幾部分構成：混頻器(Mixer)、光電探測器(PD，Photodetector)和跨阻放大器(TIA)。同時收端的信號處理和發端的信號處理均集成在對應的光數字信號處理芯片中，其中的ADC(Analog to digital conversion，模數轉換)用于接收TIA(Transientimpendence amplifier，跨阻放大器)放大后的電信號，再將其轉化為數字信號進行后續的處理。

但是上述方案中，為了滿足未來單個線卡Tbit率的要求，在單個線卡上可放置多個模塊，每個模塊的數據率如果是100G比特，10個模塊才能能滿足單個單板Tbit的需求。由于每個相干光模塊(DCO，Digital coherent optics)均需要使用DSP芯片，相比與非相干的客戶側模塊增加了模塊整體的功耗，因此當模塊數目提升后單板的散熱能力很難滿足需求。與此同時，機房電力功耗成本也是運營商運營成本的重要組成部分，所以會進一步增加運營商的成本。同時現有的相干模塊大多采用單通道的光器件和電器件，且器件本身和DSP芯片沒有進行聯合封裝，因此很難實現多通道的小尺寸和低功耗。

發明內容

本申請提供一種多路相干光通信裝置的接收端及多路相干光通信裝置，降低了多路相干光通信裝置的能耗，以及便于多路相干光通信裝置的小型化發展。

第一方面，本申請提供了一種多路相干光通信裝置的接收端，該多路相干光通信裝置的接收端包括：基板，設置在所述基板上的多路光數字信號處理器，設置在所述基板上的跨阻放大器模塊，設置在所述基板上的光路探測器模塊，以及設置在所述基板上的混頻器模塊；還包括將所述多路光數字信號處理器、跨阻放大器模塊、光路探測器模塊及混頻器模塊封裝在所述基板上的封裝層；其中，

所述跨阻放大器模塊包括與所述多路光數字信號處理器的每路通道電連接的一個跨阻放大器；

所述光路探測器模塊包括與每個跨阻放大器一一對應電連接的光路探測器；

所述混頻器模塊包括與每個光路探測器一一對應耦合的混頻器。