[發(fā)明專利]半導體器件及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710102089.6 | 申請日: | 2017-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN108010957A | 公開(公告)日: | 2018-05-08 |
| 發(fā)明(設計)人: | 周洛龍;鄭永均;樸正熙;李鐘錫;千大煥 | 申請(專利權(quán))人: | 現(xiàn)代自動車株式會社 |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L21/336;H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明的示例性實施例的半導體器件包括:電流施加區(qū);和布置在電流施加區(qū)的端部的端接區(qū)。所述端接區(qū)包括:布置在n+型碳化硅襯底的第一表面上的n?型層;布置在n?型層中的p型端接結(jié)構(gòu);和布置在p型端接結(jié)構(gòu)上,以致與p型端接結(jié)構(gòu)重疊的下柵極流道。
相關(guān)申請的引用
本申請要求2016年10月27日向韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請No.10-2016-0141195的優(yōu)先權(quán),該申請的整個內(nèi)容通過引用包含在本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及包含碳化硅(SiC)的半導體器件及其制造方法。
背景技術(shù)
與應用設備的尺寸和容量增大的最新趨勢一致,對具有高擊穿電壓、高電流和高速開關(guān)特性的電力用半導體器件的需求已增長。
由于與按照現(xiàn)有技術(shù)的包含硅(Si)的電力用半導體器件相比,包含碳化硅(SiC)的電力用半導體器件具有優(yōu)異的特性,因此作為電力用半導體器件,研究了包含碳化硅(SiC)的電力用半導體器件。包含碳化硅(SiC)的電力用半導體器件能夠滿足高擊穿電壓、高電流和高速開關(guān)特性。
此外,當施加正向電壓時,半導體器件包括電流施加區(qū),所述電流施加區(qū)是電流流動區(qū),和端接區(qū),所述端接區(qū)是布置在電流施加區(qū)的端部的區(qū)域。
在端接區(qū)中,存在PN結(jié)的彎曲,以致當施加反向電壓時,沿著PN結(jié)的彎曲形成耗盡層,電場集中在PN結(jié)的彎曲處,以致半導體器件的擊穿電壓降低。
在這方面,半導體器件采用各種端接結(jié)構(gòu),以便避免擊穿電壓由于施加反向電壓時,集中在端接區(qū)的電場而被降低。
在背景技術(shù)部分中公開的上述信息只是用于增進對本公開的背景的了解,于是,它可能包含不構(gòu)成已為本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。
發(fā)明內(nèi)容
在致力于提供一種其中端接區(qū)中的電場的分布可能均勻的半導體器件的過程中,產(chǎn)生了本公開。本公開的示例性實施例提供一種半導體器件,包括:電流施加區(qū);和布置在電流施加區(qū)的端部的端接區(qū)。所述端接區(qū)包括:布置在n+型碳化硅襯底的第一表面上的n-型層;布置在n-型層中的p型端接結(jié)構(gòu);和與p型端接結(jié)構(gòu)重疊,并布置在p型端接結(jié)構(gòu)上的下柵極流道(gate runner)。所述端接區(qū)還可包括與下柵極流道接觸的上柵極流道。
布置在鄰近于端接區(qū)的第二溝槽的側(cè)面中的p型區(qū)可被延伸到端接區(qū),可與p型端接結(jié)構(gòu)隔開。
p型端接結(jié)構(gòu)可包括其中被注入p型離子的多個區(qū)域,其中被注入p型離子的多個區(qū)域可以彼此隔開。
電流施加區(qū)和端接區(qū)可包括布置在n+型碳化硅襯底的第二表面中的漏電極。
電流施加區(qū)還可包括:布置在n+型碳化硅襯底的第一表面上的n-型層;及布置在n-型層之上,并且彼此絕緣的柵電極和源電極。
柵電極和下柵極流道可包括相同的材料。
源電極和上柵極流道可包括相同的材料。
電流施加區(qū)還可包括:布置在n-型層中的第一溝槽;布置在第一溝槽的側(cè)面中的p型區(qū);和布置在第一溝槽的側(cè)面中,并且布置在所述p型區(qū)內(nèi)的n+型區(qū),柵電極可被布置在第一溝槽內(nèi),而源電極可被布置在n+型區(qū)上,柵電極上,和p型區(qū)上。
電流施加區(qū)還可包括布置在p型區(qū)內(nèi),并且布置在n+型區(qū)的側(cè)面中的p+型區(qū)。
電流施加區(qū)還可包括:布置在n-型層中,并且彼此隔開的第一溝槽和第二溝槽;布置在第二溝槽的下部和兩個側(cè)面中的p型區(qū);和布置在p型區(qū)及n-型層上的n+型區(qū),柵電極可被布置在第一溝槽內(nèi),源電極可被布置在n+型區(qū)上,柵電極上,和第二溝槽內(nèi)。
電流施加區(qū)還可包括布置在第二溝槽的下表面與p型區(qū)之間的p+型區(qū)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





