[發明專利]一種縫隙天線的加工方法、縫隙天線及移動終端

有效

• 申請號: 201710092382.9
• 申請日: 2017-02-21
• 公開（公告）號: CN106898866B
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 黃志軍;馮安明
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司;維沃移動通信有限公司北京分公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q13/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

本發明實施例提供了一種縫隙天線的加工方法、縫隙天線及移動終端，加工方法包括：在一金屬基板上加工出至少一個開槽；在第一金屬板上加工出第一金屬條；在第二金屬板上加工出第二金屬條；將第一金屬條和第二金屬條分別插置于開槽內，并將第一金屬板和第二金屬板分別固定于金屬基板上，第一金屬條、第二金屬條均與開槽的槽壁相分離，且第一金屬條和第二金屬條之間間隔一預設距離；在開槽內第一金屬條與開槽的槽壁之間的縫隙、第一金屬條與第二金屬條之間的縫隙以及第二金屬條與開槽的槽壁之間的縫隙中填充塑膠。本實施例解決了現有技術中在加工微縫天線時存在的微縫天線的工藝較為復雜以及曲線造型的微縫外觀難以實現的問題。

技術領域

本發明實施例涉及天線領域，尤其是涉及一種縫隙天線的加工方法、縫隙天線及移動終端。

背景技術

移動終端產品的差異化越來越小，移動終端廠商為了追求極致的外觀表現，一體式金屬外觀件開始普及。但因需要采用金屬外觀件本體實現天線功能，因此金屬外觀件需要用塑膠斷開，此時為進一步提升外觀的精致度，需要在金屬外觀件本體上加工加工微縫天線。其中，在現有技術中通常采用如下方式加工加工微縫天線：

其一，采用激光切割，采用該種方式，則由于激光切割深度限制，金屬微縫只能加工成統一壁厚，這對內部結構限制較大；其次激光切割會產生金屬殘渣，因此需要對切割后的金屬外觀件經過多次超聲波清洗；再次激光切割設備昂貴，成本較大；

其二，采用鋸刀切割，采用該種方式，則由于金屬縫隙較小，因此需要鋸刀的厚度較小，這使得刀具強度差，壽命較低；此外鋸刀只能走直線，而對曲線造型的微縫外觀無法實現；

其三，采用計算機數字控制機床(CNC)精銑加工，采用該種方式，需要采用極小的刀具切銑加工，但是由于極小的刀具沒有強度，因此不具備量產性。

此外，在以上三種方案中，在對金屬外觀件進行微縫切割后，由于兩個微縫之間的金屬細條較為薄弱且強度較差，因此在微縫內注塑時，金屬細條容易產生變形，因此需要在注塑之前在微縫內填充膠水進行固定，工藝較為復雜，且外觀難以控制。

發明內容

本發明實施例提供一種縫隙天線的加工方法、縫隙天線及移動終端，以解決現有技術中在加工微縫天線時存在的微縫天線的工藝較為復雜以及曲線造型的微縫外觀難以實現的問題。

第一方面，本發明實施例提供一種縫隙天線的加工方法，包括：

在一金屬基板上加工出至少一個開槽；

在第一金屬板上加工出一用于插置于所述開槽內的第一金屬條，所述第一金屬條凸出于所述第一金屬板；

在第二金屬板上加工出與一用于插置于所述開槽內的第二金屬條，所述第二金屬條凸出于所述第二金屬板；

將所述第一金屬條和第二金屬條分別插置于所述開槽內，并將第一金屬板和第二金屬板分別固定于所述金屬基板上，其中，所述第一金屬條、第二金屬條均與所述開槽的槽壁相分離，且所述第一金屬條和第二金屬條之間間隔一預設距離；

在所述開槽內第一金屬條與所述開槽的槽壁之間的縫隙、第一金屬條與所述第二金屬條之間的縫隙以及第二金屬條與開槽的槽壁之間的縫隙中填充塑膠。

第二方面，本發明提供一種縫隙天線，包括：

金屬基板，所述金屬基板上設置有至少一個開槽；

第一金屬板，所述第一金屬板上設置有一凸出于所述第一金屬板的第一金屬條，所述第一金屬板固定于所述金屬基板上，且所述第一金屬條插置于所述開槽內；

第二金屬板，所述第二金屬板上設置有一凸出于所述第二金屬板的第二金屬條，所述第二金屬板固定于所述金屬基板上，且所述第二金屬條插置于所述開槽內，其中，所述第一金屬條、第二金屬條均與所述開槽的槽壁相分離，且所述第一金屬條和第二金屬條之間間隔一預設距離；