[發明專利]一種高效組裝POGOPIN連接頭及生產方法

在審

• 申請號: 201710091466.0
• 申請日: 2017-02-21
• 公開（公告）號: CN106711678A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 于永祥;田家歡;胡井雄;趙建濤;鄧自星;胡斌輝
• 申請（專利權）人: 深圳市創億欣精密電子股份有限公司
• 主分類號: H01R13/514
• 分類號: H01R13/514;H01R13/52;H01R43/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高效組裝POGO PIN連接頭，包括外殼體(1)、耐折保護套(2)、導線(3)、定位板(4)、pogo pin(5)和電路板(6)，其特征在于：所述pogo pin(5)一端穿過定位板(4)，另一端穿過電路板(6)，所述pogo pin(5)與電路板(6)電性連接，所述導線(3)穿過外殼體(1)和耐折保護套(2)電性連接在電路板(6)上，所述耐折保護套(2)套在導線(3)上并與外殼體(1)固定連接。

2.如權利要求1所述的一種高效組裝POGO PIN連接頭，其特征在于：所述定位板(4)上設置有pogo pin安裝孔和定位孔(42)。

3.如權利要求2所述的一種高效組裝POGO PIN連接頭，其特征在于：所述電路板(6)上設置有針管插孔(61)和定位凸起(62)，所述凸起穿過定位孔(42)。

4.如權利要求1所述的一種高效組裝POGO PIN連接頭，其特征在于：所述pogo pin(5)包括針軸(51)、針管(52)、定位柱(53)和彈簧，所述針管(52)一端固設有定位柱(53)，另一端插有針軸(51)。

5.一種高效組裝POGO PIN連接頭生產方法，其特征在于：包括如下步驟：

a)準備：根據需要準備所需要的配件；

b)第一次組裝：將需要數量的POGO PIN插入定位板上的定位孔，生成A1工序半成品；

c)第一次焊接：將電路板和導線通過錫焊電性連接，生成A2工序半成品；

d)第二次焊接和組裝：將A1工序半成品中的POGO PIN插在A2工序半成品上的電路板上，并通過錫焊將POGO PIN與電路板電性連接，生成B工序半成品；

e)注塑成型：將B工序半成品通過注塑機注塑出外殼體和耐折保護套。

6.如權利要求5所述的一種高效組裝POGO PIN連接頭生產方法，其特征在于：

步驟e)中，所述注塑成型分為兩次進行，分別用不同的材料注塑出外殼體和耐折保護套。

7.一種高效組裝POGO PIN連接頭生產方法，其特征在于：包括如下步驟：

a)準備：根據需要準備所需要的配件；

b)第一次組裝：將需要數量的POGO PIN插入定位板上的定位孔，生成A1工序半成品；

c)第二次焊接和組裝：將A1工序半成品中的POGO PIN插在電路板上，并通過錫焊將POGO PIN與電路板電性連接，生成B工序半成品；

d)第二次焊接：將B工序半成品中的電路板通過錫焊與導線電性連接，生成C工序半成品；

e)注塑成型：將C工序半成品通過注塑機注塑出外殼體和耐折保護套。

8.如權利要求7所述的一種高效組裝POGO PIN連接頭生產方法，其特征在于：

步驟e)中，所述注塑成型成型分為兩次進行，分別用不同的材料注塑出外殼體和耐折保護套。