[發明專利]檢測設備

有效

• 申請號: 201710089802.8
• 申請日: 2017-02-20
• 公開（公告）號: CN108417503B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 陳承韶;蔡明儒;林偉勝
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

一種檢測設備，通過供氣裝置提供氣體至用以承載待測電子元件的承載裝置以進行降溫，取代現有環境氣溫進行降溫的方式，以達到更好的降溫效果。

技術領域

本發明關于一種電子設備，特別是關于一種用于檢測作業的檢測設備。

背景技術

一般而言，半導體裝置通過于一半導體基底(如晶圓)上進行制作，以于制程中的晶圓上制作出多個芯片，接著，通過晶粒排序制程，于具有多個芯片的整個晶圓上進行電性檢測作業，之后，切割該晶圓以分離各芯片，且該芯片與導線框架進行組裝，由此得到一半導體裝置(如記憶體裝置)。

于前述電性檢測作業中，通常使用一具有測試器的檢測設備對該晶圓的芯片進行功能及運算測試作業。于該測試器的作用下，經由一探針設備的接觸端子將電力及各種測試信號輸入至晶圓的接觸墊，并經由該芯片的電極的輸出信號至該測試器，以供該測試器進行偵測與分析。當一輸出信號脫離于一允許范圍時，該測試器會對該產生異常輸出信號的芯片進行確認且將其定義成缺陷芯片。

該檢測設備經常針對各種環境條件與各芯片的各種使用要件下進行檢測作業。舉例來說，如圖1所示的檢測設備1，其夾頭(chuck)10下結合有加熱器(heater)11，且該夾頭10上承載一晶圓9，并依照該晶圓9的芯片需求而決定所要采用的環境條件或使用要件。例如，當芯片進行功能及運算測試所需的溫度在29℃至31℃的范圍內時，該夾頭10所連接的溫度感應器100的允許測試溫度將設定在29℃至31℃的溫度范圍，若偏離此范圍，該檢測設備1會自動停止，并等待溫度符合需求后才會自動續測。

為了對上述的溫度范圍進行調控，通常通過該檢測設備1的控制器110接收該溫度感應器100的信號而控制該加熱器11供熱至該夾頭10以提升該夾頭10的溫度、或利用環境氣溫進行降溫(即該夾頭10靜置等待冷卻)。

然而，現有檢測設備1中，該溫度感應器100的感應周期約每8秒確認一次該夾頭10的溫度，故對于高功率芯片的檢測，若該檢測設備1僅以環境氣溫進行降溫時，則會一直發生間斷地量測(亦即測測停停)，而無法從頭測到尾，因而容易造成該晶圓9的品質異常。

因此，如何克服上述現有技術中的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述現有技術的缺失，本發明遂提供一種檢測設備，包括：承載裝置，其用以承載待檢測的電子元件；以及供氣裝置，其布設于該承載裝置的周圍。

前述的檢測設備中，該承載裝置連接感應器，以檢測該承載裝置的狀態。

前述的檢測設備中，還包括供熱裝置，其連接該承載裝置。例如，該供熱裝置連接控制器，以判斷是否供熱至該承載裝置。

前述的檢測設備中，該供氣裝置包含有第一作用單元及/或第二作用單元，該第一作用單元為供風器，且該第二作用單元為抽風器。例如，該供風器包含有過濾部，用以分離冷空氣與熱空氣并將該冷空氣朝該承載裝置傳送，進一步地，該供風器還包含有連通該過濾部的調整部，其用以減緩來自該過濾部的冷空氣的風速并將該冷空氣傳送至該承載裝置。該抽風器例如為風扇。

前述的檢測設備中，還包括殼體，其容置該承載裝置、供熱裝置與供氣裝置。

前述的檢測設備中，該供氣裝置包含有多個作用單元，且各該作用單元布設于該承載裝置的不同側或同一側。

由上可知，本發明的檢測設備，主要通過將該供氣裝置布設于該承載裝置的周圍，以供應氣體至該承載裝置，故相比于現有技術，本發明的檢測設備利用氣流將晶圓的熱能帶走以達到降溫的效果，因而對于芯片的檢測，能避免測測停停的問題，進而避免該晶圓的品質異常。

附圖說明

圖1為現有檢測設備的局部側面示意圖；

圖2為本發明的檢測設備的側面示意圖；