[發明專利]一種LED模組封裝方法

在審

• 申請號: 201710087113.3
• 申請日: 2017-02-17
• 公開（公告）號: CN106784201A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 盛梅;李信儒;陶燕兵;蔡志嘉
• 申請（專利權）人: 江蘇歐密格光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司11429
• 代理人: 丁濤

技術領域

本發明涉及一種LED模組封裝方法，屬于LED封裝技術領域。

背景技術

目前LED封裝均為單一個元件，在實際運用中采用貼片工藝將單一元件一個一個貼于線路板上，或者在一個LED元件內放置多個功能子件集成一個LED封裝體。前者由于占用空間大，無法做到小型化，后者由于在一個元件內封裝多個部件，工藝復雜，不利于效率的提升。此外，現有技術中，例如CN201110456524.8公開的一種基于COB封裝技術的LED封裝結構及LED照明裝置，僅能實現將單功能的照明LED組件的封裝，無法實現多功能各類型的LED元器件的組合封裝，具有明顯的局限性。

發明內容

目的：本發明的目的在于針對現有技術的不足，提供一種LED模組封裝方法，將各LED封裝組件通過預設定的載板進行模塊化，節省電子產品內部空間、提高電子產品整體穩定性，便于電子產品的維護和替換。

本發明的技術方案如下：

一種LED模組封裝方法，具體步驟如下：

（1）在載板各面上設計若干個放置LED元器件的焊盤及導電線路，將各元器件電路聯通起來；

（2）將若干個LED元器件采用固晶膠或者錫膏分別焊接在步驟（1）中載板各面上的焊盤上；

（3）將步驟（2）貼片后的載板進行切割，形成一個LED封裝體。

優選地，所述步驟(2)將若干LED元器件焊接在焊盤上后，采用封裝膠填充各LED元器件之間產生的縫隙。

優選地，所述步驟（1）中所述導電線路通過側邊引線與焊盤連接或者通過在載板上鉆孔由引線與焊盤連接。

優選地，所述載板為PCB板、陶瓷基板、藍寶石和玻璃中的一種。

優選地，所述LED元器件為LED發光二極管，TP發射管、TP接收管、IR發射管、IR接收管、集成塊和電容電阻中的一種或多種。

優選地，所述封裝膠采用硅膠和環氧膠中的一種或兩者混合物。

有益效果：本發明提供一種LED模組封裝方法，對各功能子件可選擇性的進行貼片，一致率較好，體積較小，良率高,成本低,同時與傳統貼片工藝相比切割后的模組占用空間小；多功能集成可選擇性的進行模組，整體穩定性好，一致率高，區別于集成化工藝不能選擇，一個子件不良引起整體不良的缺陷。

附圖說明

圖1為本發明的封裝正面流程圖；

圖2為本發明的封裝側面流程圖；

圖3為本發明的封裝整體結構側視圖。

圖中：載板1、焊盤2、暖白LED閃光燈3、冷白LED閃光燈4、封裝膠5、切割線6、鉆孔7、導線電路8。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本申請中的技術方案，下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本申請保護的范圍。

如圖1-3所示，一種LED模組封裝方法，具體步驟如下：

一種LED模組封裝方法，具體步驟如下：

（1）在載板各面上設計若干個放置LED元器件的焊盤及導電線路，將各元器件電路聯通起來；

（2）將若干個LED元器件采用固晶膠或者錫膏分別焊接在步驟（1）中載板各面上的焊盤上；

（3）將步驟（2）貼片后的載板進行切割，形成一個LED封裝體。

優選地，所述步驟(2)將若干LED元器件焊接在焊盤上后，采用封裝膠填充各LED元器件之間產生的縫隙。

優選地，所述步驟（1）中所述導電線路通過側邊引線與焊盤連接或者通過在載板上鉆孔由引線與焊盤連接。

優選地，所述載板為PCB板、陶瓷基板、藍寶石和玻璃中的一種。

優選地，所述LED元器件為LED發光二極管，TP發射管、TP接收管、IR發射管、IR接收管、集成塊和電容電阻中的一種或多種。

優選地，所述封裝膠采用硅膠和環氧膠中的一種或兩者混合物。

本發明的具體封裝流程如下：

1、首先在載板上（PCB板/陶瓷基板/藍寶石/玻璃等）設計放置LED元器件的焊盤和導電線路，可采用傳統的側邊引線方法將焊盤與導電線路連接，或者通過鉆孔的形式將導電線路的引線引至載板的背面或側面或正面， 如圖1（a）和圖2（a）所示，通過鉆孔的形式將引線引至載板的背面導電線路；