[發明專利]一種背裂式裂片方法在審
| 申請號： | 201710082979.5 | 申請日： | 2017-02-16 |
| 公開（公告）號： | CN106816500A | 公開（公告）日： | 2017-06-09 |
| 發明（設計）人： | 崔杰;彭友;陳龍;丁磊 | 申請（專利權）人： | 安徽芯瑞達科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡劍輝 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市經*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 背裂式 裂片 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種背裂式裂片方法，其特征在于，包括以下步驟：
將芯片通過背裂位放入機臺的載臺，IR光依次穿射PET膜、DBR、藍寶石襯底層、外延層ITO、SiO2、SPV224白膜；
通過CCD獲取芯片的模板圖像，進行模板圖像保存時，背面圖像相對亮一些，達到機臺所要求的灰階，保存模板圖像，并完成建檔；
將IR光經過DBR背面穿過，DBR失去增強型反射膜的效果，光強損失減少，CCD接收到的光強相對較強，達到機臺識別模板的灰度要求，通過劈刀完成劈裂作業。
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