[發明專利]一種光固型樹脂研磨墊及其制備方法

在審

• 申請號: 201710081383.3
• 申請日: 2017-02-15
• 公開（公告）號: CN106826540A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 周群飛;饒橋兵;馬海翔
• 申請（專利權）人: 藍思科技（長沙）有限公司
• 主分類號: B24B37/11
• 分類號: B24B37/11;B24D3/28;B24D18/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 趙青朵

技術領域

本發明涉及研磨技術領域，尤其涉及一種光固型樹脂研磨墊及其制備方法。

背景技術

目前，國內大多數玻璃、陶瓷等加工企業都是采用傳統的游離磨料研磨工藝，即在冷卻水中加入游離磨料進行研磨，這種研磨方式存在穩定性差、切削效率低、加工產品良率低以及后工序難處理等問題。為了解決上述技術難題，固結磨料研磨工藝逐漸受到研究者們的青睞。固結磨料研磨工藝主要是將磨料通過結合劑固定在一個磨盤上面，操作簡便，加工效率高。公開號為CN102632453A的中國專利公開了一種熱固性樹脂研磨墊及其制備方法，但是該研磨墊存在成本較高、機械強度較差、切削力不穩定以及使用壽命短的問題。

發明內容

本發明解決的技術問題在于提供一種強度大、穩定性好以及使用壽命長的光固型樹脂研磨墊。

有鑒于此，本申請提供了一種光固型樹脂研磨墊，由以下原料制備得到：

優選的，所述磨料選自三氧化二鋁、二氧化硅和碳化硅中的一種或多種。

優選的，所述填料選自碳酸鈣、硫酸鋇和碳酸氫鈉中的一種或多種。

優選的，所述光固型樹脂選自環氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯和聚醚丙烯酸酯中的一種或多種。

優選的，所述金剛石的粒度為10～50μm，所述磨料的粒度為20～80μm，所述填料的粒度為20～100μm。

優選的，所述金剛石的含量為4～10wt％，磨料的含量為15～35wt％，填料的含量為20～30wt％，光固型樹脂的含量為30～50wt％。

本申請還提供了上述方案所述的光固型樹脂研磨墊的制備方法，包括：

將金剛石、磨料、填料與光固型樹脂混合后填充到模具中，再進行真空除泡處理，得到初始研磨墊；

在所述初始研磨墊表面粘貼薄膜，再進行光固化，得到光固型樹脂研磨墊。

優選的，所述混合的時間為10～30min，所述真空除泡處理的時間為10～60min，所述光固化的時間為3～10min。

優選的，所述光固化在UV固化爐中進行，所述薄膜為PET膜。

本申請提供了一種光固型樹脂研磨墊，其包括：2～10wt％的金剛石；10～50wt％的磨料；10～40wt％的填料；20～60wt％的光固型樹脂；其中金剛石主要起磨削作用，磨料具有輔助磨削的作用，填料增強了研磨墊的強度，光固型樹脂作為結合劑，有效連接所有粉料；因此，本申請提供的光固型樹脂研磨墊通過加入輔助磨料，采用光固化樹脂固化成型，很好的增強了研磨墊的強度并且提高了研磨墊的使用壽命。

具體實施方式

為了進一步理解本發明，下面結合實施例對本發明優選實施方案進行描述，但是應當理解，這些描述只是為進一步說明本發明的特征和優點，而不是對本發明權利要求的限制。

本發明實施例公開了一種光固型樹脂研磨墊，由以下原料制備得到：

本申請提供了一種光固型樹脂研磨墊，通過在研磨墊中引入光固型樹脂，其有效增強了研磨墊的強度，并提高了研磨墊的使用壽命。因此，本申請提供的光固型樹脂研磨墊強度大、耐沖擊、磨削效率高、穩定性好、使用壽命長，廣泛應用于玻璃、陶瓷等加工領域。

按照本發明，所述光固型樹脂研磨墊由金剛石、磨料、填料與光固型樹脂制備得到。其中，所述金剛石在光固型樹脂研磨墊中主要起磨削作用，所述金剛石的含量為2～10wt％，在具體實施例中，所述金剛石的含量為4～10wt％，具體的，所述金剛石的含量為4wt％、5.5wt％、6wt％、7wt％、8.5wt％、9wt％或10wt％。

所述磨料主要起輔助磨削的作用，本申請所述磨料選自三氧化二鋁、二氧化硅和碳化硅中的一種或多種。所述磨料的含量為10～50wt％，在某些實施例中，所述磨料的含量為15～35wt％，在某些具體實施例中，所述磨料的含量為20wt％～30wt％。

所述填料主要用于增強研磨墊的強度，本申請中所述填料選自碳酸鈣、碳酸鋇和碳酸氫鈉中的一種或多種。所述填料的含量為10～40wt％，在某些具體實施例中，所述填料的含量為20～30wt％。

所述光固型樹脂作為研磨墊的基體，其用作結合劑，有效連接所有粉料。本申請所述光固型樹脂選自環氧丙烯酸樹脂、聚氨酯丙烯酸酯和聚醚丙烯酸酯中的一種或多種。所述光固型樹脂的含量為20～60wt％，在某些實施例中，所述光固型樹脂的含量為30～50wt％，在某些具體實施例中，所述光固型樹脂的含量為35～40wt％。