[發明專利]用于半導體系統維護的通用服務車有效
| 申請號: | 201710080304.7 | 申請日: | 2017-02-15 |
| 公開(公告)號: | CN107086194B | 公開(公告)日: | 2023-10-03 |
| 發明(設計)人: | 特倫斯·喬治·伯尼爾;約瑟夫·衛;托尼·紐倫 | 申請(專利權)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務所 31263 | 代理人: | 樊英如;張華 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 半導體 系統維護 通用 服務 | ||
相關申請的交叉引用
本申請要求于2016年2月15日提交的美國臨時申請No.62/295,339的權益。上述申請的全部公開內容通過引用并入本文。
技術領域
本公開涉及用于儲藏和組織襯底處理系統的部件的系統和方法。
背景技術
這里提供的背景描述是為了一般地呈現本公開的背景的目的。在該背景技術部分以及在提交時不會以其他方式認為是現有技術的描述的方面中描述的程度上,目前署名的發明人的工作既不明確地也不隱含地被承認為針對本公開的現有技術。
襯底處理系統可用于執行諸如半導體晶片的襯底的蝕刻、沉積、清潔和/或其它處理。可以在襯底上執行的示例工藝包括(但不限于)等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)工藝、原子層沉積(ALD)工藝、化學增強等離子體氣相沉積(CEPVD)工藝、濺射物理氣相沉積(PVD)工藝、離子注入工藝和/或其它蝕刻(例如,化學蝕刻、等離子體蝕刻、反應離子蝕刻等)、沉積和清潔。襯底可以布置在諸如襯底處理系統的處理室中的基座之類的襯底支撐件上。僅作為示例,在沉積期間,將包括一種或多種前體的氣體混合物引入到處理室中,并且激勵等離子體以在襯底上沉積膜。
發明內容
一種用于儲藏襯底處理系統的部件的服務車,包括被配置為儲藏從襯底處理系統移除的傳送板的第一側。所述第一側包括第一安裝件和第二安裝件。所述第一安裝件和第二安裝件間隔開以保持傳送板的相應上部,并且所述第一安裝件和第二安裝件中的每一個包括布置成保持傳送板的上部的相應凹槽。所述第一側還包括第一緩沖件和第二緩沖件。所述第一緩沖件和第二緩沖件間隔開以鄰接傳送板的相應下部,并且第一緩沖件和第二緩沖件中的每一個布置成保持傳送板的第一側和下部之間的期望距離。所述服務車包括第二側,該第二側包括抽屜和開口中的至少一個,以提供通向服務車內部的通路。
具體而言,本發明的一些方面可以闡述如下:
1.一種用于儲藏襯底處理系統的部件的服務車,所述服務車包括:
第一側,其被配置為儲藏從所述襯底處理系統移除的傳送板,其中所述第一側包括
第一安裝件和第二安裝件,其中所述第一安裝件和所述第二安裝件間隔開以保持所述傳送板的相應上部,并且其中所述第一安裝件和所述第二安裝件中的每一個包括相應的槽,所述槽布置成保持所述傳送板的上部,和
第一緩沖件和第二緩沖件,其中所述第一緩沖件和所述第二緩沖件間隔開以鄰接所述傳送板的相應下部,并且其中所述第一緩沖件和所述第二緩沖件中的每一個布置成保持所述傳送板的所述第一側和所述下部之間的期望距離;和
第二側,包括抽屜和開口中的至少一個,以提供對所述服務車的內部的訪問。
2.根據條款1所述的服務車,其中所述服務車的所述內部包括用于所述襯底處理系統的承載環的儲藏室。
3.根據條款2所述的服務車,其中用于所述承載環的所述儲藏室包括至少一對橫檔,所述至少一對橫檔布置成通過所述服務車的所述第二側中的所述開口接納所述承載環。
4.根據條款3所述的服務車,其中,所述至少一對橫檔包括布置成接觸所述承載環的襯墊。
5.根據條款3所述的服務車,其中用于所述承載環的所述儲藏室包括布置成將所述承載環保持在所述至少一對橫檔上的阻擋物。
6.根據條款1所述的服務車,其中所述抽屜被構造成儲藏與維修濕式清潔優化(WCO)沉積襯底處理系統相關聯的工具。
7.根據條款6所述的服務車,其中所述抽屜包括具有對應于所述工具的相應形狀的切口。
8.根據條款7所述的服務車,其中所述切口包括對應于所述襯底處理系統的最小接觸面積(MCA)特征的切口。
9.根據條款1所述的服務車,其中所述開口被構造成接納前開式統集盒(FOUP)。
10.根據條款1所述的服務車,其中所述第二側包括所述抽屜、用于在所述抽屜下方的開口中布置的承載環的儲藏室、以及用于在所述承載環的所述儲藏室下方的開口中的前開式統集盒的儲藏室。
11.根據條款10所述的服務車,其中所述第二側包括門,所述門布置成選擇性地關閉所述第二側中的所述開口。
12.根據條款11所述的服務車,其中
所述第二側包括鄰近所述抽屜的第一側布置的鉸接閂鎖;
所述鉸接閂鎖在所述抽屜下方延伸到所述開口的上部;
所述鉸接閂鎖具有打開位置和關閉位置;
當所述鉸接閂鎖處于所述打開位置并且所述門被關閉時,所述鉸接閂鎖不妨礙所述抽屜被打開;和
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





