[發明專利]一種鎂合金型材校直設備及其校直工藝

在審

• 申請號: 201710078613.0
• 申請日: 2017-02-14
• 公開（公告）號: CN106944502A
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 孫芯芯;楊海林;王飛;張珊;王鵬飛
• 申請（專利權）人: 山東銀光鈺源輕金屬精密成型有限公司
• 主分類號: B21D3/00
• 分類號: B21D3/00;B21D37/16;B21C51/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于鎂合金校直技術領域，具體涉及一種用于鎂合金型材的校直設備及其校直工藝。

背景技術

目前，鎂合金擠壓型材校直工藝存在的主要問題有：1、鎂合金由于具有密排六方晶體結構，室溫下獨立的滑移系少，鎂合金有限的滑移系導致了其在塑性變形后容易形成較強的基面織構，導致其常溫狀態下塑性變形能力差，故在擠壓、鍛造等成形技術中需要加熱到一定溫度才可加工；2、鎂合金在擠壓過程中，由于受材料本身性能影響，流動性較鋁合金差，故擠壓成型過程困難，導致型材產品的合格率低；3、對于大多數不對稱的型材擠壓來說，產品尺寸不規則、壁厚不均勻，在擠壓后冷卻過程中，受熱不均勻、存在內應力，導致型材彎曲。

這些因素導致了鎂合金型材產品合格率低，生產成本高，同時造成了鎂合金型材生產效率低，嚴重制約了鎂合金型材的推廣與銷售。因此，需要一種相對簡單的校直工藝，提高型材產品的直線度，滿足鎂型材的市場需求。

發明內容

本發明的目的是解決現有技術存在常溫下變形能力差和合格率低的技術問題，提供一種鎂合金型材校直設備及其校直工藝，以克服現有技術的不足。

為了實現上述目的，本發明是通過如下技術方案實現的：

一種鎂合金型材校直設備，它包括U型陶瓷加熱板；所述U型陶瓷加熱板的內部均勻設有若干管狀腔體，且管狀腔體的內部設有電加熱絲；所述U型陶瓷加熱板相互平行的上板和下板的長度均為300mm；所述U型陶瓷加熱板的上板和下板之間的間距為165mm；所述U型陶瓷加熱板的U形弧度半徑為75 mm；所述電加熱絲的半徑為4mm。

所述鎂合金型材校直工藝包括如下步驟：

步驟一：校直前的準備：檢驗設備，保證在正常情況下使用；

步驟二：將U型陶瓷加熱板通電加熱，將溫度升至200±10℃；

步驟三：將切割后的鎂合金型材放在U型加熱板的U型凹槽內，并將鎂合金型材的表面溫度加熱到170±10℃；

步驟四：校直過程：將加熱后的鎂合金型材取出，使用型材拉伸機將鎂合金型材的兩端夾持固定，并設定加持部位標記；保持鎂合金型材在平直狀態下以5-7mm/min的速度逐漸拉伸20mm～60mm，保持拉伸狀態3-5min；

步驟五：在鎂合金型材保持拉伸狀態時，利用高壓空氣將鎂合金型材的表面溫度冷卻到30～60℃待用；

步驟六：將冷卻后的鎂合金型材的兩端夾持部位用切割機參照步驟四中設定的標記進行定尺切割；

步驟七：檢驗過程：首先，檢驗校直后的鎂合金型材主要截面的尺寸，再將拉直后的鎂合金型材放置在鑄鐵檢驗平臺上，借助自重達到穩定時，分別測量鎂合金型材的縱向直線度和橫向直線度，合格后即得。

本發明的有益效果是：工藝操作方便簡單，避免了鎂合金型材在常溫下塑性變形難的問題，將鎂合金型材的直線度控制在1mm/m內，壁厚減薄率控制在3.0-10.0%，產品合格率提高50%以上，滿足鎂合金型材生產的技術要求，保證鎂合金型材的直線度。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意左視圖。

圖中1、U型陶瓷加熱板2、管狀腔體3、上板4、下板

具體實施方式

以下將采用具體實施例對本發明做出進一步的解釋，但是其并不作為對本發明創新精神的限制。

實施例1

參照圖1，本發明一種鎂合金型材校直設備，它包括U型陶瓷加熱板1；所述U型陶瓷加熱板1的內部均勻設有若干管狀腔體2，且管狀腔體2的內部設有電加熱絲；所述U型陶瓷加熱板1相互平行的上板3和下板4的長度均為300mm；所述U型陶瓷加熱板1的上板3和下板4之間的間距為165mm；所述U型陶瓷加熱板1的U形弧度半徑為75 mm；所述電加熱絲的半徑為4mm。

所述鎂合金型材校直工藝包括如下步驟：

步驟一：校直前的準備：檢驗設備，保證在正常情況下使用；

步驟二：將U型陶瓷加熱板通電加熱，將溫度升至210℃；

步驟三：將切割后的鎂合金型材放在U型加熱板的U型凹槽內，并將鎂合金型材的表面溫度加熱到160℃；

步驟四：校直過程：將加熱后的鎂合金型材取出，使用型材拉伸機將鎂合金型材的兩端夾持固定，并設定加持部位標記；保持鎂合金型材在平直狀態下以5mm/min的速度逐漸拉伸60mm，保持拉伸狀態5min；

步驟五：在鎂合金型材保持拉伸狀態時，利用高壓空氣將鎂合金型材的表面溫度冷卻到60℃待用；