[發明專利]用于光模塊散熱的半導體空調

在審

• 申請號: 201710078052.4
• 申請日: 2017-02-14
• 公開（公告）號: CN106764975A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 羅長發
• 申請（專利權）人: 蘇州黑盾環境股份有限公司
• 主分類號: F21V29/54
• 分類號: F21V29/54;F21V29/76;F25B21/02
• 代理公司: 江陰大田知識產權代理事務所(普通合伙)32247
• 代理人: 陳建中

1.一種用于光模塊散熱的半導體空調，其特征在于，包括光模塊、導熱銅板、半導體制冷器、外散熱片、金屬卡扣套、溫度傳感器和控制板，上述光模塊包括呈長方體的模塊殼，光模塊的主體安裝在模塊殼內，模塊殼的上表面設有置放凹槽，該置放凹槽的形狀與導熱銅板的形狀一致，上述導熱銅板置放在上述置放凹槽內，上述導熱銅板的上表面涂覆有導熱膏，上述半導體制冷器的制冷片貼靠在上述導熱膏上，上述外散熱片包括散熱底板和與散熱底板一體成型的多個散熱翅片，上述散熱底板貼靠在上述半導體制冷器的制熱片上，上述金屬卡扣套將光模塊、導熱銅板、半導體制冷器和外散熱片固緊，上述溫度傳感器安裝在上述光模塊上，上述溫度傳感器用于感應上述光模塊的溫度，上述溫度傳感器與上述控制板相連，控制板與上述半導體制冷器相連。

2.根據權利要求1所述的用于光模塊散熱的半導體空調，其特征在于，上述模塊殼的側面設有卡位凸起，上述金屬卡扣套上設有卡位通孔，卡位凸起置于卡位通孔內，卡位通孔與卡位凸起相配合固緊，金屬卡扣套上設有卡緊條，上述金屬卡扣套上設有安置通孔，外散熱片的散熱翅片穿過安置通孔，上述卡緊條置于散熱翅片之間，卡緊條的位置與散熱翅片的位置相配合固緊。

3.根據權利要求2所述的用于光模塊散熱的半導體空調，其特征在于，置放凹槽的內側壁設有定位孔，上述導熱銅板的側邊設有安裝盲孔，安裝盲孔內安放有彈簧和定位柱，定位柱的底部設有安放孔，彈簧的一端置于安放孔內，上述定位柱通過彈簧與上述安裝盲孔彈性相連，上述安裝盲孔的端部設有內折限位緣，上述定位柱的外側壁設有限位凸緣，限位凸緣與上述內折限位緣對應，上述內折限位緣用于避免限位凸緣滑出安裝盲孔，定位柱的外端置于上述定位孔中，上述導熱銅板通過定位柱安裝在上述模塊殼上。