[發明專利]裝置封裝件以及用于形成裝置封裝件的方法

有效

• 申請號: 201710073702.6
• 申請日: 2017-02-10
• 公開（公告）號: CN107068627B
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 黃育智;戴志軒;鄭余任;陳志華;陳玉芬;蔡豪益;劉重希;余振華
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L23/498
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種裝置封裝件，其包括：

傳感器裸片；

一或多個額外裸片，其相鄰于所述傳感器裸片；

模塑料，其圈住所述傳感器裸片及所述一或多個額外裸片；以及

第一重布層，其在所述傳感器裸片、所述一或多個額外裸片、及所述模塑料上方，其中所述第一重布層包括：

第一導電構件，其在第一介電層中，其中所述第一導電構件電連接所述傳感器裸片到所述一或多個額外裸片；

指紋傳感器的電極陣列，其在第二介電層中且電連接到所述傳感器裸片，其中所述第二介電層設置在所述第一介電層上方，且所述電極陣列在俯視方向上重疊所述傳感器裸片和至少一個所述一或多個額外裸片；以及

手指驅動環，其在所述第二介電層中且圈住所述電極陣列，其中所述手指驅動環電連接到所述傳感器裸片。

2.根據權利要求1所述的裝置封裝件，其中所述第一重布層進一步包括：

接觸墊，其在所述第二介電層中，其中所述手指驅動環圈住所述接觸墊；以及

外部連接件，其在所述接觸墊上。

3.根據權利要求1所述的裝置封裝件，其中所述第一重布層進一步包括：

接觸墊，其在所述第二介電層中，其中所述接觸墊設置在被所述手指驅動圈住的區域之外；以及

外部連接件，其在所述接觸墊上。

4.根據權利要求1所述的裝置封裝件，其中所述一或多個額外裸片包括高電壓HV裸片、微控制器裸片、或其組合。

5.根據權利要求1所述的裝置封裝件，其中所述電極陣列直接延伸在所述一或多個額外裸片的至少一者上方。

6.根據權利要求1所述的裝置封裝件，其進一步包括：

貫穿通路，其延伸貫穿所述模塑料；以及

第二重布層，其設置在與所述第一重布層相比的所述傳感器裸片的相對側上，其中所述貫穿通路電連接所述第一重布層到所述第二重布層，以及其中所述第二重布層包括：

第二導電構件；以及

外部連接件，其在所述第二導電構件上。

7.根據權利要求1所述的裝置封裝件，其中所述電極陣列通過第一通路連接到所述第一導電構件，其中所述第一導電構件通過第二通路連接到所述傳感器裸片，以及其中所述第一通路具有大于所述第二通路的縱向尺寸。

8.一種裝置封裝件，其包括：

傳感器裸片；

第二裸片；

模塑料，其沿著所述傳感器裸片的側壁和所述第二裸片的側壁延伸，其中所述模塑料的一部分設置在所述傳感器裸片與所述第二裸片之間；

第一介電層，其在所述傳感器裸片及所述模塑料上方；

指紋傳感器的電極陣列，其在所述第一介電層中且電連接到所述傳感器裸片，其中所述電極陣列側向延伸超過所述傳感器裸片，且所述電極陣列在俯視方向上重疊所述傳感器裸片和所述第二裸片；以及

手指驅動環，其在所述第一介電層中且圈住所述電極陣列，其中所述手指驅動環電連接到所述傳感器裸片。

9.根據權利要求8所述的裝置封裝件，其中在所述手指驅動環的外周長與所述手指驅動環的內周長之間測量的寬度大于約50μm。

10.根據權利要求8所述的裝置封裝件，其中所述手指驅動環包括：

外環；

內環，其被所述外環圈住，其中所述第一介電層的一部分設置在所述內環與所述外環之間；以及

一或多個導電材料帶，其連接所述內環到所述外環。

11.根據權利要求10所述的裝置封裝件，其中所述內環是圍繞所述電極陣列的連續環。

12.根據權利要求10所述的裝置封裝件，其中所述內環包括多個不連續區段，其中所述第一介電層的一部分設置在所述不連續片段的各者之間。