[發明專利]一種基板處理裝置有效
| 申請號: | 201710070646.0 | 申請日: | 2017-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN107086201B | 公開(公告)日: | 2021-03-12 |
| 發明(設計)人: | 橋本光治 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 李英艷;張永康 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 處理 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及用液體處理基板的基板處理裝置。作為處理對象的基板,例如包括半導體晶片、液晶顯示裝置用基板、等離子體顯示器用基板、FED(Field Emission Display:場致發射顯示器)用基板、光盤用基板、磁盤用基板、磁光盤用基板、光掩膜用基板、陶瓷基板和太陽能電池用基板等的基板。
背景技術
對于逐片處理基板的枚葉式基板處理裝置,使用藥液或沖洗液等的處理液在腔體內進行基板的處理。在腔體內部設置有保持基板的旋轉卡盤、驅動旋轉卡盤轉動的馬達。在腔體內部還設置有多個包圍旋轉卡盤的保護件、與旋轉卡盤保持的基板相對的遮擋板。
保護件能按照處理液的種類分別收集用處理液處理基板時從基板飛散出的處理液。保護件按照處理液的種類分別收集處理液,為了切換保護件,必須使多個保護件升降。再者,不需要保護件的時候,必須使保護件降至基板下方。
從基板除去處理液時,遮擋板把基板上表面附近的環境與周邊隔離開。給基板供給處理液時,必須要使遮擋板上升,從而使遮擋板從基板的上表面附近退避開。干燥基板時,必須使遮擋板下降,從而使遮擋板靠近基板的上表面附近。
如上所述,在基板處理裝置中設置了用于升降遮擋板或保護件等的部件的單元。
例如,在日本特開2013-51265號公報所記載的基板處理裝置,其具有用于使包圍旋轉卡盤的杯升降的升降單元。升降單元包括連接在杯底部的軸、與軸螺合的滾珠絲杠螺母、使滾珠絲杠螺母旋轉的伺服電機。通過滾珠絲杠螺母的旋轉,軸上下移動。基于此,杯進行升降。
發明內容
在日本特開2013-51265號公報所記載的基板處理裝置中,其伺服電機和軸的下端位于底板的下方。因此,基板處理裝置在上下方向可能會變得更大。尤其是,將多個基板處理裝置(單元)層疊配置的情況下,整體在上下方向的尺寸顯著增大。
鑒于此,本發明的一個目的是提供一種基板處理裝置,其既具備驅動升降部件升降的升降驅動單元,同時又能抑制在上下方向的尺寸。
本發明提供一種基板處理裝置,其包括:腔體,該腔體具有底板,該底板具有隔開收納空間的下方的上表面;基板保持單元,該基板保持單元被收納于所述腔體的收納空間,并載放于所述底板的上表面,并且用于保持基板;升降部件,該升降部件能在所述腔體的收納空間內升降;升降驅動單元,該升降驅動單元驅動所述升降部件的升降。并且,所述升降驅動單元包括:驅動源,該驅動源配置在所述底板的下表面的上方;升降頭,該升降頭與所述升降部件連接,并且在整體位于所述底板的下表面的上方的可移動范圍內,所述驅動源使該升降頭上下移動。
基于此構造,升降驅動單元驅動升降部件的升降。在升降驅動單元中,即使升降頭位于可移動范圍的最下方的位置時,驅動源和升降頭也配置在底板的下表面的上方。因此,與驅動源或者升降頭配置于底板的下表面的下方的構造相比,能限制基板處理裝置在上下方向的尺寸。
在本發明的一實施方式中,所述驅動源被收納于所述腔體的收納空間內。基于此構造,驅動源被收納在腔體的收納空間內。因此,能限制基板處理裝置在上下方向以及水平方向的尺寸。
在本發明的一實施方式中,所述驅動源的整體配置在所述升降頭的可移動范圍的側方。基于此構造,驅動源的整體配置在升降頭的可移動范圍的側方。因此,能限制升降驅動單元在上下方向的尺寸。由此,進一步限制了基板處理裝置在上下方向的尺寸。
在本發明的一實施方式中,所述驅動源包括旋轉驅動源,該旋轉驅動源使沿水平方向延伸的旋轉軸旋轉,所述升降驅動單元包括旋轉傳遞單元,該旋轉傳遞單元通過將所述旋轉軸的旋轉傳遞給所述升降頭,從而使所述升降頭上下移動。基于此構造,能通過將在水平方向延伸的旋轉軸的旋轉傳遞給升降頭,從而使升降頭上下移動。因此,使用在旋轉軸的軸方向上較長的驅動源的情形下,也能限制升降驅動單元在上下方向的尺寸。
在本發明的一實施方式中,所述旋轉傳遞單元包括:多個齒條,該多個齒條固定在所述升降頭上并且上下排布;齒輪,該齒輪傳遞所述旋轉軸的旋轉并且與所述齒條相嚙合。基于此構造,通過采用相互嚙合的齒條和齒輪的簡單的構造,能將配置在升降頭的側方的旋轉軸的旋轉傳遞給升降頭。由此,很容易將驅動源的整體配置在升降頭的可移動范圍的側方。基于此,能進一步限制升降驅動單元在上下方向的尺寸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





