[發明專利]一種手機殼打磨設備

在審

• 申請號: 201710065669.2
• 申請日: 2017-02-06
• 公開（公告）號: CN108393784A
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 張燕平
• 申請（專利權）人: 張燕平
• 主分類號: B24B27/00
• 分類號: B24B27/00;B24B41/02;B24B41/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種手機殼打磨設備，其特征在于，包括工作臺，在工作臺上設置有轉動裝置，在所述轉動裝置上設有用于打磨工件的打磨裝置，在所述打磨裝置上方設置有用于增加對工件壓力以及固定打磨裝置的增重裝置，所述轉動裝置自傳帶動放置在其上方的工件轉動，增重裝置對打磨裝置施壓，通過離心力作用，對工件表面進行打磨。

2.根據權利要求1所述的手機殼打磨設備，其特征在于，所述打磨裝置為多個打磨圓盤，均勻設置在轉動裝置上。

3.根據權利要求2所述的手機殼打磨設備，其特征在于，所述的側面設有用于防止打磨圓盤偏離的固定裝置，所述固定裝置與打磨圓盤連接的兩端設有滾輪，保證打磨圓盤自身的轉動。

4.根據權利要求2所述的手機殼打磨設備，其特征在于，所述增重裝置包括增重圓盤，每個增重圓盤對應一個打磨圓盤，所述增重圓盤上方設有一連接桿和第二連接桿，在第一連接桿和第二連接桿的中間部位設有用于保證增重圓盤的穩定性的萬向節裝置。

5.根據權利要求3所述的手機殼打磨設備，其特征在于，所述打磨圓盤的個數為四個，均勻設置在轉動裝置上。

6.根據權利要求1所述的手機殼打磨設備，其特征在于，所述轉動裝置為一圓形轉盤，在轉盤的表面上設有多條均勻的交錯分布打磨條紋，用于對工件進行打磨。

7.根據權利要求2所述的手機殼打磨設備，其特征在于，所述打磨圓盤上表面設有多個用于散熱的通孔。

8.根據權利要求4所述的手機殼打磨設備，其特征在于，所述的第二連接桿為伸縮桿，在第二連接桿上連接有驅動裝置，用于支撐增重裝置，并且驅動第二連接桿上下伸縮運動，帶動增重圓盤上下運動。