[發明專利]懸臂裝置、檢查裝置、分析表面的方法和微圖案形成方法

有效

• 申請號: 201710061606.X
• 申請日: 2017-01-26
• 公開（公告）號: CN107064564B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 李京美;樸貞珠;李時鏞;金垠成;權承哲;金尚郁;崔榮珠
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社;韓國科學技術院
• 主分類號: G01Q60/38
• 分類號: G01Q60/38;H01L21/66
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 屈玉華

本發明提供了形成微圖案的方法、基板表面檢查裝置、用于原子力顯微鏡的懸臂裝置、分析半導體基板的表面的方法、以及探針尖端。該形成微圖案的方法包括在半導體基板上形成釘扎圖案；在釘扎圖案之間的間隔中形成中性圖案層；以及通過使用原子力顯微鏡(AFM)檢查引導層的表面，該引導層包括釘扎圖案和中性圖案層。

技術領域

實施方式涉及用于原子力顯微鏡的懸臂裝置、包括其的基板表面檢查裝置、通過使用其分析半導體基板表面的方法、以及通過使用其形成微圖案的方法。

背景技術

隨著半導體器件的集成度增大，在平面圖中由每個單位單元占據的面積會減小。響應于單位單元的面積的這種減小，可以應用從幾納米到幾十納米范圍的更小的納米級臨界尺寸(CD)的設計規則。

發明內容

實施方式可以通過提供形成微圖案的方法來實現，該方法包括在半導體基板上形成釘扎圖案；在釘扎圖案之間的間隔中形成中性圖案層；和通過使用原子力顯微鏡(AFM)檢查引導層的表面，該引導層包括釘扎圖案和中性圖案層。

實施方式可以通過提供基板表面檢查裝置來實現，該基板表面檢查裝置包括：能夠容納基板的支撐物；具有懸臂和探針尖端的測量單元，探針尖端在懸臂端部并且能夠接觸基板；驅動單元，能夠改變基板和探針尖端的相對位置；光源單元，能夠輻照光到懸臂上；傳感器，能夠由被懸臂反射的光獲得基板表面的信息；和確定單元，由被傳感器感測的基板表面的信息確定基板的表面是否正常，其中探針尖端包括具有用聚合物改性的表面的探針尖端基底。

實施方式可以通過提供用于原子力顯微鏡(AFM)的懸臂裝置來實現，該懸臂裝置包括：支承構架；固定到支承構架的懸臂；和提供在懸臂的端部的探針尖端，其中探針尖端具有探針尖端基底，探針尖端基底具有至少部分地用聚合物改性的表面。

實施方式可以通過提供分析半導體基板的表面的方法來實現，該方法包括：提供在半導體基板上具有釘扎圖案和中性圖案層的半導體基板；通過使用探針尖端掃描釘扎圖案或中性圖案層，該探針尖端具有探針尖端基底，探針尖端基底具有用聚合物改性的表面；和測量在探針尖端與被掃描的釘扎圖案或被掃描的中性圖案層之間的粘附功。

實施方式可以通過提供用于原子力顯微鏡(AFM)的探針尖端來實現，該探針尖端包括探針尖端基底；和在探針尖端基底的表面的至少一部分上的聚合物。

附圖說明

通過參考附圖詳細描述示范性實施方式，多個特征對本領域技術人員而言將明顯，其中：

圖1示出根據實施方式的基板表面檢查裝置的概念圖；

圖2示出圖1的區域II的局部放大圖；

圖3A至3D示出透視圖，顯示根據實施方式的探針尖端和懸臂的示例的主要部分；

圖4示出概念圖，顯示根據實施方式的懸臂的端部和探針尖端的表面；

圖5至8B示出概念側視截面圖，顯示根據制造方法的探針尖端的表面的構造；

圖9示出檢查半導體基板的表面的方法的根據該方法的工藝次序的流程圖；

圖10示出在檢查半導體基板的表面的方法中一階段的側視截面圖；

圖11A至17B示出曲線圖，顯示在根據實施方式的形成微圖案的方法中根據工藝次序的多個階段，圖11A、12A、......和17A示出平面圖，顯示用于解釋形成微圖案的方法的主要部分，圖11B、12B、......和17B分別示出沿圖11A、12A、......和17A的線B-B’截取的截面圖；

圖18A和18B示出在根據另一實施方式的形成微圖案的方法中的多個階段，圖18A示出平面圖，顯示用于解釋形成微圖案的方法的主要部分，圖18B示出沿圖18A的線B-B’截取的截面圖；