[發(fā)明專利]晶片的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710053952.3
• 申請(qǐng)日: 2017-01-24
• 公開（公告）號(hào): CN107116710B
• 公開（公告）日: 2019-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 進(jìn)藤良二;二村公康;福田正樹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 勝高股份有限公司
• 主分類號(hào): B28D5/04
• 分類號(hào): B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B24B27/06
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;魯煒

1.晶片的制造方法，其是通過(guò)用線鋸切斷單晶錠來(lái)制造晶片的晶片的制造方法，其特征在于，該方法具備：

邊向移動(dòng)中的金屬線列供給漿料，邊使保持上述單晶錠的保持裝置相對(duì)于上述金屬線列相對(duì)地下降，從而將上述單晶錠切斷的切斷工序；和，

使上述保持裝置相對(duì)于上述金屬線列相對(duì)地上升，從而將切斷后的單晶錠從上述金屬線列中拔出的拔出工序，

上述拔出工序中，僅使上述金屬線列中用于上述切斷工序的部分在上述晶片間僅沿一個(gè)方向移動(dòng)，同時(shí)以超過(guò)100mm/min的速度使上述保持裝置相對(duì)地上升，

所述拔出工序中，所述金屬線列的移動(dòng)不暫停從而抑制對(duì)晶片表面的擠壓力的變化。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片的制造方法，其特征在于，上述拔出工序中，以10N以上且40N以下的張力使上述金屬線列移動(dòng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片的制造方法，其特征在于，在不向上述金屬線列供給漿料的條件下，進(jìn)行上述拔出工序。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片的制造方法，其特征在于，邊向上述金屬線列供給不含磨粒的油，邊進(jìn)行上述拔出工序。