[發(fā)明專(zhuān)利]大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝方法及結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710044009.6
• 申請(qǐng)日: 2017-01-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106601701B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉橋
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 貴州煜立電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/31
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 貴陽(yáng)中新專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 52100
• 代理人: 劉楠

本發(fā)明公開(kāi)了一種大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝方法及結(jié)構(gòu)，在將分離的電子元器件芯片通過(guò)封裝組成大功率二端表面引出腳電子元器件時(shí)，預(yù)先制作一個(gè)多面體柱陰極，在該多面體柱陰極上固定一個(gè)陽(yáng)極，并使陽(yáng)極與多面體柱陰極相互絕緣；然后將三個(gè)以上的電子元器件芯片沾貼固定在多面體柱陰極的多面體柱平面上，并按使用要求將各電子元器件芯片進(jìn)行相互連接及與多面體柱陰極和陽(yáng)極連接后，將封冒固定套在陽(yáng)極上，并使封冒將多面體柱陰極的多面體柱和電子元器件芯片全部密封罩住即成。本發(fā)明采用立體封裝方式，有效提高了整個(gè)電子元器件的功率/體積比和降低了整個(gè)電子元器件的體積，并有效提高了整個(gè)電子元器件的工作穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝方法及結(jié)構(gòu)，屬于電子元器件封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

二端引出線的大功率電子元器件應(yīng)用廣泛。目前，在現(xiàn)有技術(shù)中往往采用單體原件的封裝方式，由于單體元件封裝的功率/體積比較小，因此沒(méi)有使用和發(fā)展的優(yōu)勢(shì)。為了提高功率/體積比，在現(xiàn)有技術(shù)中普遍采用將大、中、小功率的電子元器件粘貼在同一個(gè)電路板平面或印刷電路板平面上后進(jìn)行封裝，這種封裝方式雖然比單體原件的封裝方式在功率/體積比方面有較大提高，但是其所占的面積還是較大，還是不能滿足使用的需要。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊、功率/體積比較高、并且工作穩(wěn)定性好的大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝方法及結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明的一種大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝方法為，該方法是在將分離的電子元器件芯片通過(guò)封裝組成大功率二端表面引出腳電子元器件時(shí)，預(yù)先制作一個(gè)多面體柱陰極，在該多面體柱陰極上固定一個(gè)陽(yáng)極，并使陽(yáng)極與多面體柱陰極相互絕緣；然后將三個(gè)以上的電子元器件芯片粘貼固定在多面體柱陰極的多面體柱平面上，并按使用要求將各電子元器件芯片進(jìn)行相互連接及與多面體柱陰極和陽(yáng)極連接后，將封冒固定套在陽(yáng)極上，使封冒將多面體柱陰極的多面體柱和電子元器件芯片全部密封罩住即成。

上述多面體柱陰極的多面體柱表面為導(dǎo)電表面或?yàn)閷?dǎo)熱絕緣表面；當(dāng)多面體柱陰極的多面體柱表面為導(dǎo)熱絕緣表面時(shí)，在該導(dǎo)熱絕緣表面上刻蝕有印刷電路。

根據(jù)上述方法構(gòu)建的本發(fā)明的一種大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結(jié)構(gòu)為，該大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結(jié)構(gòu)由密封帽、陽(yáng)極和多面體柱陰極連接組成，多面體柱陰極由多面體柱、凸臺(tái)和連接柄組成一體結(jié)構(gòu)，陽(yáng)極為圓錐體和圓柱體組合成的一體結(jié)構(gòu)，在陽(yáng)極的圓錐體和圓柱體中設(shè)有通孔，陽(yáng)極通過(guò)其通孔套在多面體柱陰極的多面體柱上，在陽(yáng)極上設(shè)有陽(yáng)極導(dǎo)線插孔，在陽(yáng)極導(dǎo)線插孔中插有陽(yáng)極導(dǎo)線，并且陽(yáng)極導(dǎo)線插在陽(yáng)極導(dǎo)線插孔中的一端通過(guò)銀焊、銅焊或錫焊與陽(yáng)極焊接在一起，在多面體柱陰極的凸臺(tái)和連接柄中設(shè)有一陽(yáng)極導(dǎo)線通孔，陽(yáng)極導(dǎo)線的另一端穿過(guò)陽(yáng)極導(dǎo)線通孔后表露在連接柄外，在陽(yáng)極與多面體柱陰極的多面體柱和凸臺(tái)之間填充有絕緣層，在陽(yáng)極導(dǎo)線與凸臺(tái)和連接柄的陽(yáng)極導(dǎo)線通孔之間也填充有絕緣層，陽(yáng)極和陽(yáng)極導(dǎo)線通過(guò)絕緣層與多面體柱陰極連接為一體；在多面體柱陰極的多面體柱上設(shè)有用于粘貼固定電子元器件芯片用的固晶平面；密封帽連接固定在陽(yáng)極上，并將多面體柱及粘貼固定在其上的電子元器件芯片全部密封罩住。

上述多面體柱為正多面體柱。

上述多面體柱為正三面體柱、正四面體柱、正五面體柱、正六面體柱、正八面體柱或正十二面體柱。

上述在陽(yáng)極通過(guò)其通孔套在多面體柱陰極的多面體柱上及陽(yáng)極導(dǎo)線的另一端穿過(guò)陽(yáng)極導(dǎo)線通孔后，在陽(yáng)極與多面體柱陰極的多面體柱和凸臺(tái)之間及陽(yáng)極導(dǎo)線與陽(yáng)極導(dǎo)線通孔之間灌注有玻璃漿料，該玻璃漿料經(jīng)燒結(jié)后形成絕緣子式的絕緣層，該絕緣層將陽(yáng)極和陽(yáng)極導(dǎo)線與多面體柱陰極相互隔離。

在上述多面體柱陰極的連接柄上設(shè)有與安裝座或散熱器連接的螺紋。

上述密封帽為中空式筒罩結(jié)構(gòu)或?yàn)榕c被密封的多面體柱及電子元器件芯片澆注在一起的實(shí)心結(jié)構(gòu)。