[發(fā)明專利]一種用于微帶陣列天線的三維超材料去耦結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710040645.1 | 申請(qǐng)日： | 2017-01-20 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106848583B | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-09-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李迎松;于凱 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 哈爾濱工程大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01Q1/52 | 分類號(hào)： | H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 150001 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 微帶 陣列 天線 三維 材料 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于微帶陣列天線的三維超材料去耦結(jié)構(gòu)，包括公共接地板、設(shè)置在公共接地板上方的介質(zhì)基板、對(duì)稱設(shè)置在介質(zhì)基板上表面的兩個(gè)矩形輻射貼片、兩個(gè)同軸饋電端口，其特征在于：在兩個(gè)矩形輻射貼片之間的介質(zhì)基板內(nèi)嵌入有五個(gè)成列布置的三維超材料去耦單元；所述三維超材料去耦單元包括頂部貼片、兩個(gè)底部貼片以及用來(lái)連接頂部貼片和底部貼片的兩個(gè)短路探針，所述頂部貼片是倒山字形，所述底部貼片是由長(zhǎng)豎直邊、中間水平邊和短豎直邊依次連接組成的類L型貼片，且兩個(gè)底部貼片相對(duì)設(shè)置，且頂部貼片的兩個(gè)短邊的端部通過(guò)短路探針與對(duì)應(yīng)底部貼片的短豎直邊的端部連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于微帶陣列天線的三維超材料去耦結(jié)構(gòu)，其特征在于：頂部貼片、底部貼片和短路探針的材料均是銅。
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