[發明專利]樹脂結構體和使用了該結構體的電子部件以及電子設備

有效

• 申請號: 201710037480.2
• 申請日: 2017-01-18
• 公開（公告）號: CN107124851B
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 名和穗菜美;日野裕久
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

技術領域

本發明涉及通過熱輻射而使發熱體的熱向外部散出的樹脂結構體和使用了該結構體的電子部件以及電子設備。

背景技術

隨著功率器件、半導體封裝件的小型化、高密度化，設備的發熱密度變高。因此，對于搭載于設備內的電子部件，需要使由各個部件產生的熱高效地散出以不超過動作保證溫度的技術。

通常，作為商品的散熱機構，一般使用利用對流的翅片、利用熱傳導的熱傳導片。然而，作為商品的散熱機構，僅通過以往的熱對策構件難以散熱至發熱器件的動作保證溫度以下。

近年來，作為無法確?？臻g而能夠散熱的機構，利用熱輻射的散熱涂料被關注。其中，使用水系涂料的散熱涂料由于溶劑是水，因此處理性優異。

圖8是示出通過以往的方法制成的電子部件的結構的剖視圖。電子部件包括散熱構件57和金屬基板51。散熱構件57涂敷于金屬基板51的表面，發揮使金屬基板51的熱散出的作用。散熱構件57包括水系涂料58和填料59。填料59的遠紅外線輻射率高，通過與水系涂料58混合，從而能夠形成散熱效果優異的膜。

在先技術文獻

專利文獻1：WO2014/175344號公報

然而，在上述的散熱構件57的結構中，在散熱構件57的內部存在有填料59，阻礙來自填料59的表面的熱輻射引起的散熱。其結果是，即使填充大量填料59，來自散熱構件57的熱輻射的效率也不會提高。

另外，雖然使用容易處理的水系涂料58作為樹脂，但散熱構件57與金屬基板51的界面的密合性不足。在密合性不足的情況下，在散熱構件57與金屬基板51之間熱阻增大，因此散熱性降低。其結果是，在專利文獻1的結構中，在發熱器件的表面溫度為200℃以上的情況下、發熱器件的發熱面積為大面積的情況下等，得到優異的散熱效果的條件受到制約，因而推斷散熱性不足。

發明內容

發明所要解決的課題

本發明解決以往的課題，其目的在于提供具有高散熱性、且與發熱器件的界面的密合性優異的樹脂結構體。

用于解決課題的方案

本發明的樹脂結構體設置在基體上，使所述基體的熱向外部散出，所述樹脂結構體包括：水系涂料層，其設置在所述基體上，且包含水系涂料和平均粒徑為30μm以上且150μm以下的填料；和樹脂層，其設置在所述水系涂料層上，且包含熱固性樹脂，所述填料的遠紅外線輻射率為0.8以上，所述填料的穿過重心的長軸與短軸的平均縱橫比為1以上且12以下，對于全部所述填料中的80％以上而言，所述填料的穿過重心的所述長軸具有所述水系涂料層的所述水系涂料的厚度與所述樹脂層的所述熱固性樹脂的厚度的合計厚度的1.7倍以上的長度。

發明效果

在本發明的樹脂結構體中，對于全部填料中的80％以上而言，填料的穿過重心的長軸具有水系涂料層的水系涂料的厚度與樹脂層的熱固性樹脂的厚度的合計厚度的1.7倍以上的長度。換言之，全部填料中的80％以上從水系涂料層以及樹脂層向外部突出，因此能夠得到高散熱性。另外，在水系涂料層上還設置有樹脂層，因此能夠支承突出的填料，能夠充分地發揮樹脂結構體與發熱器件的界面的密合性。

另外，通過將該樹脂結構體設置于發熱器件，能夠使由發熱器件產生的熱高效地向空氣中輻射。由此，能夠減少發熱器件的熱能，抑制發熱器件的溫度上升。

根據該樹脂結構體的上述構造，無需在電子部件設置風扇、散熱片，便能夠得到優異的升溫抑制效果。

附圖說明

圖1的(a-1)是示出實施方式1的樹脂結構體以及電子部件的剖面結構的剖視圖，(a-2)是示出實施方式2的樹脂結構體以及電子部件的剖面結構的剖視圖。

圖2的(a)～(c)是示出填料8的形狀的圖。

圖3是示出填料8的長軸方向未對齊的情況下的樹脂結構體的剖面結構的剖視圖。

圖4是示出制作實施方式1的樹脂結構體時所使用的散熱性評價元件的概要圖。

圖5是示出實施例1～4、比較例1、3～5中的散熱性評價夾具的剖面結構的剖視圖。

圖6是示出比較例2的散熱性評價夾具的剖面結構的剖視圖。

圖7是示出實施方式1的電子設備的結構的概要立體圖。

圖8是示出以往的電子部件的散熱構件的剖面結構的剖視圖。

附圖標記說明

1、1a樹脂結構體

2、2a電子部件

3、3a水系涂料層

4 樹脂層

5 水系涂料

6 填料

7 發熱器件

8 填料